[發明專利]光芯片和光組件

有效

• 申請號: 201210251586.X
• 申請日: 2006-12-18
• 公開（公告）號: CN102801103A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 長坂公夫
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

本申請是申請號為200680001601.8、申請日為2006年12月18日、發明名稱為“光芯片和光組件”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及光芯片及光組件。

背景技術

一般情況下，在把光芯片進行倒裝連接的情況下，為了使光芯片在實裝后不致于傾斜，隔著受發光部，在兩端配置電極焊盤（pad）。將這樣的光芯片進行倒裝連接時，對于電極焊盤和對應的凸起（bump），在與基板面垂直方向上產生較大的載荷。因此，光芯片變形，還會造成光芯片的受發光部的結晶結構等破損，使光芯片的可靠性降低。

作為解決上述問題的方法，例如，特開平8-153935號公報公開了以小載荷連接垂直諧振型面發光激光器和輔助支架的方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高可靠性的光芯片及光組件。

本發明所涉及的光芯片是一種包括形成于第一基板上的光元件的光芯片，包括在上述表面具有出射面的諧振器、用于驅動上述光元件的第一電極及第二電極、以及與上述第一電極及第二電極的各電極電連接且用于在第二基板上進行倒裝連接的焊盤，其中，在俯視圖中，上述諧振器形成于用直線連接上述多個焊盤的最外周而形成的區域的外側。

關于本發明所涉及的光芯片，上述多個焊盤為3個焊盤部，在俯視圖上，上述諧振器可以形成于用直線連接上述3個焊盤部的最外周而形成的區域的外側。

關于本發明所涉及的光芯片，上述多個焊盤為4個焊盤部，在俯視圖上，上述諧振器可以形成于用直線連接上述4個焊盤部的最外周而形成的區域的外側。

本發明所涉及的光組件是一種包括在第一基板上具有光元件的光芯片、以及與該光芯片進行倒裝連接的第二基板的光組件，上述光芯片包括在上述表明具有出射面的諧振器、用于驅動上述光元件的第一電極及第二電極、以及與上述第一電極及第二電極的各電極電連接且用于與第二基板進行倒裝連接的多個焊盤部，其中，在上述第二基板上設有用于與上述第一電極及第二電極進行倒裝連接的多個凸起，在俯視圖上，上述諧振器形成于用直線連接上述多個凸起的最外周而形成的區域的外側。

對于本發明所涉及的光組件，上述光芯片和上述第二基板之間可以用樹脂層來密封。

對于本發明所涉及的光組件，上述光元件可以是垂直諧振型面發光激光器。

附圖說明

圖1是用于說明倒裝法式連接的示圖；

圖2是用于說明倒裝法式連接的附圖；

圖3是示意地示出實施例所涉及的光芯片的俯視圖；

圖4是示意地示出實施例所涉及的光芯片的剖面圖；

圖5是示意地示出實施例所涉及的光模的側視圖；

圖6是示意地示出實施例所涉及的第二基板的俯視圖；

圖7是示意地示出第一變形例所涉及的光芯片的俯視圖；以及

圖8是示意地示出第二變形例所涉及的光芯片的俯視圖。

具體實施方式

以下參照附圖來說明本發明的優選實施例。

在說明本實施例所涉及的光芯片及光組件之前，先就倒裝連接進行說明。

1.倒裝連接

圖1及圖2是用于說明倒裝連接的附圖。下面，依次說明將光芯片100用倒裝連接在第二基板210上的步驟。

（1）如圖1所示，首先用具有吸附孔52的焊頭50吸附光芯片100。本實施例所使用的光芯片100包括作為光元件的示例之一的垂直諧振型的面發光型半導體激光器。具體地說，光芯片100包括第一基板10、具有光諧振器功能的諧振器18、第一電極24以及第二電極26。另一方面，在第二基板210上，形成有布線部206、208、第一凸起204和第二凸起202。此外，在通過錫焊進行倒裝連接的情況下，也可以在第一凸起204及第二凸起202的表面形成鍍錫等焊錫層。

（2）接著，在第一凸起204及第二凸起202與第一電極24及第二電極26之間保持一定間隙的狀態下，進行對位。具體地說，以將第一電極24的焊盤部配置在第一凸起204的上方、將第二電極26的焊盤部配置在第二凸起202的上方的方式進行對位。