[發(fā)明專利]光芯片和光組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210251586.X | 申請日： | 2006-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN102801103A | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 長坂公夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 組件 | ||
1.一種光芯片，所述光芯片具有基板以及光元件，所述光元件形成于所述基板上，其特征在于：
所述光芯片包括具有光出射面的諧振器、用于驅(qū)動所述光元件的第一電極及第二電極、與所述第一電極電連接的第一焊盤部以及與所述第二電極電連接的第二焊盤部，
其中，在俯視圖中，所述諧振器形成于所述第一焊盤部和所述第二焊盤部之間的區(qū)域的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光芯片，其特征在于，所述第二焊盤部具有兩個焊盤部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光芯片，其特征在于，在俯視圖中，所述諧振器形成于所述第一焊盤部和所述第二焊盤部中相鄰的兩個焊盤之間的區(qū)域的外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光芯片，其特征在于，所述第二焊盤部具有三個焊盤部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光芯片，其特征在于，在俯視圖中，所述諧振器形成于所述第一焊盤部和所述第二焊盤部中相鄰的兩個焊盤之間的區(qū)域的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光芯片，其特征在于，所述光元件包括所述諧振器、所述第一電極、所述第二電極、所述第一焊盤部以及所述第二焊盤部。
7.一種光組件，所述光組件包括光芯片以及與所述光芯片進行倒裝連接的第二基板，所述光芯片具有第一基板以及形成于所述第一基板上的光元件，所述光組件特征在于：
所述光組件包括具有光出射面的諧振器、用于驅(qū)動所述光元件的第一電極及第二電極、與所述第一電極電連接的第一焊盤部以及與所述第二電極電連接的第二焊盤部，
在所述第二基板上，設(shè)有用于與所述第一焊盤部及所述第二焊盤部進行倒裝連接的多個凸起，
在俯視圖中，所述諧振器形成于所述多個凸起之間的區(qū)域的外側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光組件，其特征在于，所述光芯片和所述第二基板之間通過樹脂層密封。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的光組件，其特征在于，所述光元件是垂直諧振器型面發(fā)光激光器。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光組件，其特征在于，所述光元件包括所述諧振器、所述第一電極、所述第二電極、所述第一焊盤部以及所述第二焊盤部。
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