[發明專利]一種相變溫度可調的FeRhPt復合薄膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201210251569.6 | 申請日: | 2012-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN102779533A | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發明(設計)人: | 陸偉;陳哲;何晨沖;嚴彪 | 申請(專利權)人: | 同濟大學 |
| 主分類號: | G11B5/84 | 分類號: | G11B5/84;H01F10/12;C23C14/35;C23C14/18;C23C14/58 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 許亦琳;余明偉 |
| 地址: | 200092 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 相變 溫度 可調 ferhpt 復合 薄膜 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及磁性材料領域,具體公開了一種相變溫度可調的FeRhPt復合薄膜及其制備方法。
背景技術
現有研究已經發現,在一個較低的溫度范圍內(330K~350K)FeRh合金具有一個從反鐵磁到鐵磁的一級相變。這一相轉變被認為是與Fe50Rh50合金的CsCl型體心立方結構有關。
Fallot在1938年第一次發現具有CsCl結構的有序FeRh基合金有一級反鐵磁/鐵磁相變。從室溫加熱到相變溫度(大約為350K),有序的FeRh合金經歷了一個從AFM到FM的磁相變,同時有一個10K左右的磁滯后(J.Lommel?and?J.Kouvel,J.Appl.Phys.,Vol.38,pp1263~1264,1967)。進一步研究發現相變過程中伴隨著1%-2%的晶胞體積膨脹、電阻率的降低和一個很大的熵變。另外,在J.Appl.Phys.,Vol.74,pp?3328,1993;J.Appl.Phys.,Vol.90,pp6251,2001以及IEEE?Tran.Magn.,vol.40,pp?2537,2004等文獻中也研究了FeRh合金的相變。利用FeRh有序合金的反鐵磁/鐵磁一級相變行為,J.Thiele等(IEEE?Tran.Magn.,vol.40,pp?2537,2004)開發了用于熱輔助磁記錄的FeRh/FePt雙層薄膜;Zhou等(美國專利US20090052092A1)開發了含有FeRh層的垂直磁記錄磁頭;E.Fullerton等(美國專利US007372116B2)開發了具有熱輔助翻轉的磁隨即存儲器單元。
通常情況下,CsCl結構的有序FeRh合金反鐵磁/鐵磁相變的溫度在350K左右。但是其相變溫度對樣品的成分很敏感,可以通過摻雜來調節。添加少量的Ir或者Pt能提高相變溫度而加入少量的Pd能降低相變溫度。通過調節FeRh基合金的反鐵磁/鐵磁相變溫度,那么在,可以使該合金具有更廣泛技術應用的可能性,比如熱輔助磁記錄介質、自旋閥、磁制冷以及微納電機械系統等。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,通過在FeRh合金薄膜中添加不同量的Pt來調節合金薄膜的反鐵磁/鐵磁相變溫度,提供一種相變溫度可調的FeRhPt復合薄膜及其制備方法,使其滿足在更廣范圍上的技術應用。
本發明第一方面公開了一種相變溫度可調的FeRhPt復合薄膜,包括單晶MgO(001)基板以及其上的(FeRh)100-XPtX合金薄膜,并且x的取值范圍為0<x<20。
較優的,所述(FeRh)100-XPtX合金薄膜厚度為5~100nm。
本發明第二方面公開了前述相變溫度可調的FeRhPt復合薄膜的制備方法,步驟為:
1)薄膜的沉積:通過沉積法在單晶(001)MgO基板上沉積(FeRh)100-XPtX合金薄膜,其中x的取值范圍為0<x<20;
2)退火處理:基板自然冷卻后,在真空中對沉積獲得的薄膜進行退火處理得到FeRhPt復合薄膜。
較優的,所述沉積法為物理氣相沉積法。
更優的,所述沉積法為磁控濺射沉積法。
所述磁控濺射沉積法為:采用Fe50Rh50合金靶材和Pt靶材共濺射的方法,在氬氣氣氛中進行濺射。
最優的,所述磁控濺射沉積法的條件為:濺射時基板溫度100~500℃;濺射腔的背底真空度0.7×10-5~×10-5Pa,濺射時氬氣氣壓1~20Pa。
最優的,磁控濺射沉積法濺射過程中基板以5轉/分鐘~30轉/分鐘的速率旋轉。
較優的,所述退火處理的條件為:真空度1×10-5~10×10-5Pa,退火溫度400~700℃,退火時間0.5~4小時。
本發明第三方面公開了前述相變溫度可調的FeRhPt復合薄膜作為磁記錄介質的應用。
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