[發明專利]發光二極管燈具、其制備方法、燈具內的外殼及其用途

有效

• 申請號: 201210250178.2
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN102889479A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 鈴木和雄;宇根成實
• 申請（專利權）人: 杜邦株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 鄒雪梅;李炳愛

相關申請的交叉引用

本專利申請要求2011年7月22日提交的且當前未決的日本專利申請2011-174342的優先權，并且據此將其以引用方式并入本文。

技術領域

本文描述了包括兩層外殼的發光二極管(LED)燈具，所述外殼具有被外金屬層完全上覆或部分上覆的內樹脂層，金屬層具有至少20W/m，K的熱導率和介于0.5和0.8之間的熱發射率，并與金屬板接觸，其中LED芯片設置在金屬板上。

背景技術

作為光源，發光二極管(LED)燈具提供高的光強度和比白熾燈泡更長的使用壽命。LED燈具通常包括LED模塊和用于所述模塊的外殼。LED模塊實質上為一種半導體并包括LED芯片(發光源)以及用于LED芯片的載體。LED芯片基本上為如下的燈泡，它們不具有燈絲，而是具有內置式電路驅動器或電連接到外電路。當電通過LED模塊時，就會發射光。由于芯片(即光源)在一定程度上講是位于模塊內的，因此如果光從芯片發射出來并持續延長時段，則來自芯片的熱(其可超過70℃)可積聚在模塊內。因此，許多常規的LED燈具也包括通常稱為LED控制驅動器覆蓋件的結構體，其具有熱偏差以有效地耗散來自LED模塊的熱。

通常，正是LED外殼起到耗散由LED模塊產生的熱以及提供對模塊及其電路的結構支撐的作用。雖然已公開了LED燈具的各種結構配置，但仍然需要如下的LED燈具，其外殼由于其組合物和部件配置的緣故而促進熱耗散。

發明內容

此處所提供的解決方案為一種發光二極管(LED)燈具，所述燈具包括：

a.至少一個LED芯片；

b.金屬板，在該金屬板上設置所述LED芯片；

c.與所述LED芯片電接觸的LED模塊；和

d.與所述金屬板接觸的外殼，并且所述LED模塊設置在所述外殼中，

所述外殼包括：

i)具有內表面和外表面的樹脂層；和

ii)金屬層，所述金屬層以上覆形式設置在樹脂層的外表面的至少一部分上并與所述金屬板接觸；

其中：

所述樹脂層包含熱塑性樹脂組合物；并且

所述金屬層包含鋁合金并具有至少20W/m，K至最高40W/m，K的熱導率和介于0.5至0.8之間的熱發射率。

附圖說明

本發明將通過以下各圖得到更詳細的說明，其中：

圖1示出了常規的現有技術LED燈具的剖面圖。

圖2示出了本文所述的LED燈具的剖面圖，示出了本文所述的LED外殼。

圖3A示出了包括LED外殼的LED燈具的剖面圖，所述外殼僅具有金屬層。

圖3B示出了LED模擬試驗裝置的剖面圖，所述裝置模擬了圖3a的LED燈具的熱特性。

圖4A示出了包括LED外殼的LED燈具的剖面圖，所述外殼僅具有聚合物樹脂層且沒有被金屬上覆。

圖4B示出了LED模擬試驗裝置的剖面圖，所述裝置模擬了圖4a的LED燈具的熱特性。

圖5A示出了本文所述的包括兩部分的LED外殼的LED燈具的剖面圖，所述外殼具有完全上覆于聚合物樹脂層的金屬層。

圖5B示出了LED模擬試驗裝置的剖面圖，所述裝置模擬了圖5a的LED燈具的熱特性。

圖6A示出了本文所述的包括兩部分的LED外殼的LED燈的剖面圖，所述外殼具有長度為25mm并且部分上覆于樹脂層的金屬層。

圖6B示出了LED模擬試驗裝置的剖面圖，所述裝置模擬列圖6a的LED燈的熱特性。

圖7A示出了本文所述的包括兩部分的LED外殼的LED燈的剖面圖，所述外殼具有長度為20mm且部分上覆于樹脂層的金屬層。

圖7B示出了LED模擬試驗裝置的剖面圖，所述裝置模擬了圖7a的LED燈具的熱特性。

圖8以平面圖示出了用作比較實施例2或3并且僅由樹脂層組成的矩形試驗樣本。

圖9以平面圖示出了如實施例E1和E4中所用的矩形試驗樣本，其具有完全被金屬層上覆的樹脂層。

具體實施方式

定義

以下定義旨在用來解釋說明書中所討論的以及權利要求書中所引用的術語的含義。

如本文所用，冠詞“一個”是指一個以及多于一個的，并且不必限制其所指名詞為單數。