[發明專利]發光二極管燈具、其制備方法、燈具內的外殼及其用途

有效

• 申請號: 201210250178.2
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN102889479A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 鈴木和雄;宇根成實
• 申請（專利權）人: 杜邦株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 鄒雪梅;李炳愛

1.發光二極管(LED)燈具，包括：

a.至少一個LED芯片；

b.金屬板，在該金屬板上設置所述至少一個LED芯片；

c.與所述至少一個LED芯片電接觸的LED模塊；和

d.與所述金屬板接觸的外殼，并且將所述LED模塊設置在所述外殼中，

所述外殼包括：

i)具有內表面和外表面的樹脂層；和

ii)金屬層，所述金屬層以上覆形式設置在所述樹脂層的外表面的至少一部分上并與所述金屬板接觸；

其中：

所述樹脂層包含電絕緣熱塑性樹脂組合物；并且

所述金屬層包含鋁合金并具有至少20瓦特/米-°K(W/m，K)至最高40W/m，K的熱導率和介于0.5至0.8之間的熱發射率。

2.如權利要求1所述的LED燈具，其中所述熱塑性樹脂組合物包括選自下列的熱塑性樹脂：聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚丙烯、尼龍、聚酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)聚合物和/或它們的共聚物。

3.如權利要求2所述的LED燈具，其中所述熱塑性樹脂選自聚對苯二甲酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸三亞甲基酯、共聚醚酯彈性體、以及這些的任何混合物。

4.如任一項前述權利要求所述的LED燈具，其中所述熱塑性樹脂組合物具有大于10⁷Ωcm的體積電阻率ρ。

5.如任一項前述權利要求所述的LED燈具，其中所述金屬層包括具有平均厚度足以確保所述涂覆的金屬層具有介于0.5和0.8之間的熱發射率的陽極鋁涂層。

6.如任一項前述權利要求所述的LED燈具，其中所述金屬層上覆于所述樹脂層的外表面的整個長度。

7.如權利要求1至5中任一項所述的LED燈具，其中所述金屬層上覆于所述樹脂層的外表面的介于20至25mm之間。

8.設置在LED燈具內的LED外殼，

所述LED燈具包括

至少一個LED芯片；

金屬板，在該金屬板上設置所述至少一個LED芯片；

與所述至少一個LED芯片電接觸的LED模塊，并且

所述LED外殼包括：

i)具有內表面和外表面的樹脂層；和

ii)金屬層，所述金屬層以上覆形式設置在所述樹脂層的外表面的至少一部分上并與所述金屬板接觸；

其中：

所述樹脂層包含電絕緣熱塑性樹脂組合物；并且所述金屬層包含鋁合金并具有至少20W/m，K至最高36W/m，K的熱導率和介于0.5至0.8之間的熱發射率。

9.如權利要求8所述的LED外殼，

其中：

所述熱塑性樹脂組合物

包括選自下列的熱塑性樹脂：聚對苯二甲酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸三亞甲基酯、共聚醚酯彈性體、以及這些的任何混合物，并且

具有大于10⁷Ωcm的體積電阻率ρ；并且

所述金屬層

包括陽極氧化鋁涂層，

具有介于25W/m，K和32W/m，K之間的熱導率和介于0.6和0.8之間的熱發射率，并且

上覆于所述樹脂層的外表面的介于20至25mm之間。

10.如權利要求8或9所述的LED外殼在LED燈具中的用途，其中在所述至少一個LED芯片的3mm內測量的溫度小于70℃。

11.如權利要求10所述的用途，其中在所述至少一個LED芯片的3mm內測量的溫度比70℃低至少12℃。