[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201210249259.0 | 申請日: | 2012-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN103021905A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 樸鎬胤 | 申請(專利權)人: | 顯示器生產服務株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及基板處理裝置,尤其涉及能夠穩定執行對基板特定表面的表面處理,可以減少用于所述基板表面處理的藥液使用量的基板處理裝置。
背景技術
通常,為了對基板的表面進行顯影、蝕刻(etching)、剝離、洗滌等特定目的的表面處理,向所述基板的表面供應顯影液、蝕刻液、剝離液、洗滌液等。
尤其,為了去除涂布在基板上的涂層而僅對所述基板的特定表面供應處理液時,一般使用基于所述處理液的表面張力使得所述基板的表面直接與沾有所述處理液的輥子相接觸而浸濕的方式。
這種方式已經記載在韓國公開特許公報第10-2008-0082642號及韓國公開特許公報第10-2008-0093794號中。
根據所述韓國公開特許公報第10-2008-0082642號及韓國公開特許公報第10-2008-0093794號的基板處理裝置,包括:用于輸送基板的多個輸送輥;配設在所述輸送輥之間的吸附裝置;設有所述多個輸送輥且用于盛放處理液的一個容器(tank)。
而所述現有技術的基板處理裝置,由于在所述多個輸送輥之間設有額外的吸附裝置,從而所述容器的體積不得不被增大,因此盛放到所述容器里的所述處理液的容量會增多。
另外,在多個輥子之間需要設置形成有孔型吸附開口的額外的吸附裝置,且需要具備用于連接所述吸附裝置的連接管,因此存在用于排放在所述基板的表面處理過程中所產生的煙氣(fume)和所述處理液的液滴(droplet)的排氣結構變得復雜的問題。
尤其,對于以孔的形式所具備的吸附開口而言,非位于該吸附開口附近的所述煙氣和液滴不會被所述吸附開口所吸入,因此排氣效率低。
另外,所述吸附裝置的吸附開口應當始終位于比盛放在所述容器里的處理液的水位更高的位置,但是當通過設在所述容器下部的一個介質管有大量的所述處理液被供應到所述容器的內部時,由于其在所述容器內部中的流動不穩定,從而位于相鄰輸送輥之間的處理液會發生搖動,由此所述處理液本身可能會經由所述吸附開口被吸入而導致用于吸附的送風扇受到破損。
總之,所述煙氣和液滴不會完全被吸入到孔型的吸附開口,或者所述處理液本身被吸入到所述吸附開口,因此在所述煙氣和液滴殘留在所述基板的周圍時,所述基板中底面以外的表面會受到腐蝕。
發明內容
本發明的目的在于提供一種能夠穩定地執行對基板的表面處理的基板處理裝置。
本發明的另一目的在于提供一種能夠減少用于基板表面處理的藥液使用量的基板處理裝置。
本發明的又一目的在于提供一種使得用于吸入和排放基板表面處理過程中所產生的煙氣和液滴的排氣結構簡單化的基板處理裝置。
為了達到上述目的,本發明提供的基板處理裝置包括:多個輸送輥,為了在輸送基板的同時使得所述基板的下面被藥液浸濕而旋轉;多個藥液供應槽,用于盛放所述藥液,設置在所述多個輸送輥的各自下部且相間隔而布置;主容器,圍繞所述多個藥液供應槽;以及排氣單元,吸入所述藥液被浸濕到所述基板的下面的過程中所產生的煙氣(fume)和所述藥液的液滴而進行排放。
所述排氣單元具有在所述主容器的內部被開放的吸入管,而所述吸入管通過在相鄰的所述多個藥液供應槽之間所間隔的空間來吸入所述煙氣和液滴。
所述基板處理裝置還可以包括:設置在所述主容器的一側的前方容器;用于向所述前方容器供應所述藥液的藥液供應單元。
并且,所述基板處理裝置還可以包括:設置在所述主容器的另一側的后方容器;用于將排出到所述后方容器的所述藥液向外部排出的第一藥液排出單元。
而且,所述基板處理裝置還可以包括:為了感測所述藥液供應槽的水位而設置在所述前方容器的水位感測單元。
并且,所述基板處理裝置還包括用于轉動所述輸送輥的驅動單元,而所述驅動單元可以與沿著所述輸送輥的長度方向貫通所述前方容器而設置的所述輸送輥的旋轉軸相結合。
而且,所述基板處理裝置還可以包括設置在所述前方容器與所述驅動單元之間的密封部件,以用于防止所述藥液從所述前方容器泄露而傳遞到所述驅動單元。
在沿著所述旋轉軸的長度方向所布置的所述前方容器的第一前方側壁與所述旋轉軸之間可以設置第一軸承,所述前方容器的第二前方側壁與所述旋轉軸之間可以設置第二軸承。
在此,所述藥液供應槽、所述主容器、所述前方容器以及所述后方容器可以形成為一體。
并且,所述基板處理裝置還可以包括配設在所述主容器的下部的第二藥液排出單元,以用于將沿著所述藥液供應槽的橫截面方向溢出而流入到所述主容器里的所述藥液排出到外部。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





