[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201210249259.0 | 申請日: | 2012-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN103021905A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 樸鎬胤 | 申請(專利權)人: | 顯示器生產服務株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置包括:
多個輸送輥,為了在輸送基板的同時使得所述基板的下面被藥液浸濕而旋轉;
多個藥液供應槽,用于盛放所述藥液,設置在所述多個輸送輥的各自下部且相間隔而布置;
主容器,圍繞所述多個藥液供應槽;以及
排氣單元,吸入所述藥液被浸濕到所述基板的下面的過程中所產生的煙氣和所述藥液的液滴而進行排氣。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于所述排氣單元具有在所述主容器的內部被開放的吸入管,而所述吸入管通過在相鄰的所述多個藥液供應槽之間所間隔的空間來吸入所述煙氣和液滴。
3.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于還包括:設置在所述主容器的一側的前方容器;用于向所述前方容器供應所述藥液的藥液供應單元。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于還包括:設置在所述主容器的另一側的后方容器;用于將排出到所述后方容器的所述藥液向外部排出的第一藥液排出單元。
5.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于還包括:為了感測所述藥液供應槽的水位而設置在所述前方容器的水位感測單元。
6.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于還包括用于轉動所述輸送輥的驅動單元,而所述驅動單元與沿著所述輸送輥的長度方向貫通所述前方容器而設置的所述輸送輥的旋轉軸相結合。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于還包括設置在所述前方容器與所述驅動單元之間的密封部件,以用于防止所述藥液從所述前方容器泄露而傳遞到所述驅動單元。
8.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于在沿著所述旋轉軸的長度方向所布置的所述前方容器的第一前方側壁與所述旋轉軸之間設置有第一軸承,在所述前方容器的第二前方側壁與所述旋轉軸之間設置有第二軸承。
9.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于所述藥液供應槽、所述主容器、所述前方容器以及所述后方容器形成為一體。
10.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于還包括配設在所述主容器的下部的第二藥液排出單元,以用于將沿著所述藥液供應槽的橫截面方向溢出而流入到所述主容器里的所述藥液排出到外部。
11.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于在所述前方容器形成有分別與所述多個藥液供應槽相連通的多個藥液供應孔。
12.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于在所述后方容器形成有使得沿著所述多個藥液供應槽各自的長度方向溢出的所述藥液流入的多個藥液流路。
13.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于所述輸送輥包括:輥子主體,與所述基板的下面相接觸,且容置在所述藥液供應槽;旋轉軸,具有為了轉動所述輥子主體而設在所述輥子主體的兩側端的第一旋轉軸部和第二旋轉軸部;
其中,所述第一旋轉軸部具有呈中空形狀的同時配設在所述藥液供應槽的外側的第一中空軸區域,而在所述第一中空軸區域形成有用于將所述藥液供應到所述藥液供應槽的第一藥液供應部。
14.根據權利要求12所述的基板處理裝置,其特征在于在所述輥子主體的內部形成有與所述第一中空軸區域相連通的主體中空部,在所述輥子主體的外側面形成有用于將所述外側面與所述主體中空部相連接的多個主體連通孔。
15.根據權利要求14所述的基板處理裝置,其特征在于所述第二旋轉軸部具有與所述主體中空部相連通且配設在所述藥液供應槽的外側的中空形狀的第三中空軸區域,而在所述第三中空軸區域形成有使得所述藥液從所述藥液供應槽排出的第一藥液排出部。
16.根據權利要求13所述的基板處理裝置,其特征在于所述旋轉軸還包括:貫通所述輥子主體的同時與所述第一旋轉軸部和所述第二旋轉軸部延長而形成的中空形狀的第三旋轉軸部,
在所述第三旋轉軸部形成有與所述輥子主體相連通的第一連通孔,在所述輥子主體的外側面形成有與所述藥液供應槽相連通的第二連通孔。
17.根據權利要求16所述的基板處理裝置,其特征在于所述輥子主體呈圓筒形狀,在所述輥子主體的內部設置有按預定間隔配設的一個以上的輥子隔壁,以用于加強所述輥子主體的強度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





