[發明專利]氮化物半導體發光器件無效
| 申請號: | 201210242004.1 | 申請日: | 2012-07-12 | 
| 公開(公告)號: | CN102881794A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 | 
| 發明(設計)人: | 李哉勛 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 | 
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14;H01L33/04 | 
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 陳源;張天舒 | 
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化物 半導體 發光 器件 | ||
1.一種氮化物發光器件,其包括:
N型氮化物半導體層;
P型氮化物半導體層;以及
有源層,其布置在所述N型氮化物半導體層和所述P型氮化物半導體層之間,
其中,所述P型氮化物半導體層包括:
異質結結構,其包括:GaN層和摻有N型摻雜劑的N型AlxInyGaN層,其中,0≤x≤1,0≤y≤1,并且x+y=1;以及二維電子氣層,其布置在所述GaN層和所述N型AlxInyGaN層之間的界面中。
2.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述P型氮化物半導體層包括形成在所述有源層上的P型包覆層和形成在所述P型包覆層上的P型接觸層。
3.權利要求2的氮化物發光器件,其中,在所述P型接觸層內部形成所述異質結結構。
4.權利要求2的氮化物發光器件,其中,在所述P型包覆層內部形成所述異質結結構。
5.權利要求3的氮化物發光器件,其中,所述P型接觸層包括第一P型接觸層和第二P型接觸層,所述第一P型接觸層布置在所述異質結結構的上側,所述第二P型接觸層布置在所述異質結結構的下側,并且所述第一P型接觸層和所述第二P型接觸層具有相同的成分。
6.權利要求2的氮化物發光器件,其中,所述P型接觸層由P+-GaN形成。
7.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述P型氮化物半導體層包括布置在所述有源層上的P型包覆層和布置在所述P型包覆層上的P型接觸層,
其中,所述異質結結構處在所述P型包覆層中。
8.權利要求1的氮化物發光器件,其中,利用所述異質結結構在所述有源層處形成所述GaN層。
9.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述GaN層是未摻雜層。
10.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述GaN層具有5nm到50nm的厚度。
11.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述GaN層具有7nm到15nm的厚度。
12.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述N型AlxInyGaN層的N型摻雜劑是Si。
13.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述N型AlxInyGaN層由包含從15%到45%的Al含量的AlGaN形成。
14.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述N型AlxInyGaN層具有10nm到50nm的厚度。
15.權利要求1的氮化物發光器件,其中,所述N型AlxInyGaN層具有15nm到30nm的厚度。
16.權利要求1的氮化物發光器件,還包括:
N型電極,其布置在所述N型氮化物半導體層上,以及
P型電極,其布置在所述P型氮化物半導體層上并且由透明導電材料形成,
其中,光通過所述P型電極發出。
17.權利要求1的氮化物發光器件,還包括:
N型電極,其布置在所述N型氮化物半導體層上,以及
P型電極,其布置在所述P型氮化物半導體層上,
其中,光通過所述N型氮化物半導體層發出。
18.權利要求1的氮化物發光器件,還包括:
N型電極,其布置在所述N型氮化物半導體層上,以及
P型電極,其布置在所述P型氮化物半導體層上。
19.一種氮化物發光器件,其包括:
N型氮化物半導體層;
P型氮化物半導體層;以及
有源層,其布置在所述N型氮化物半導體層和所述P型氮化物半導體層之間,
其中,所述P型氮化物半導體層包括:
第一P型半導體層,其布置在所述有源層上;
異質結結構,其包括:GaN層和摻有N型摻雜劑的N型AlxInyGaN層,其中,0≤x≤1,0≤y≤1,并且x+y=1;以及二維電子氣層,其布置在所述GaN層和所述N型AlxInyGaN層之間的界面中;以及
第二P型半導體層,其布置在所述異質結結構上。
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