[發明專利]燈條的制造方法

無效

• 申請號: 201210241118.4
• 申請日: 2012-07-12
• 公開（公告）號: CN103542310A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 林賢昌;陳仁豪
• 申請（專利權）人: 達昌電子科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種燈條的制造方法，尤其涉及一種可減少制造成本及提升生產良率的燈條的制造方法。

背景技術

現今隨著環保意識的高漲，具有省電與符合環保要求的發光二極管(LED)已逐漸應用于生活中的各項電子產品中，例如圣誕燈飾、手電筒、車輛信號燈、交通標志、手機與顯示器等商品，且未來發展的趨勢也是利用發光二極管來逐漸替代功能相近的傳統燈泡。

一般發光二極管組件的基本構造，是在一透明絕緣體的內部設有不同極性的導電端及一承載部，其承載部處固設有一芯片，其芯片的外圍設有熒光材料，另設有金線構成芯片的電極層與導電端的連接，而各導電端并延伸出透明絕緣體外部成為電源接點。在導電端的通電作用下，其芯片所產生的光源在穿過熒光材料時，即與熒光材料的波長結合成為預期的可見光。

現今應用于照明的設有發光二極管的燈條結構大都將發光二極管組件直接焊接固定在印刷電路板(PCB)或軟性電路板(FPC)上，然而，使用印刷電路板或軟性電路板的成本較高，不利于市場競爭。因此又有業者發展出將發光二極管組件直接焊接固定于軟性排線(FFC)上，借以降低燈條的生產成本。然而，此種設有發光二極管組件的軟性排線在制作時經常因為發光二極管組件的電源接點與軟性排線的導接點之間產生焊接不良而使得生產良率下降，如此導致制造成本增加的問題。

發明內容

因此本發明的目的在于提供一種燈條的制造方法，可以解決現有燈條結構容易因為發光二極管組件焊接不良而使得生產良率下降，且導致制造成本增加的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種燈條的制造方法，包括：

提供一軟性排線，所述軟性排線包括一金屬導線及包覆該金屬導線的一絕緣層，該絕緣層上設有數個開口，該些開口沿著該絕緣層的長度方向間隔設置，該金屬導線上設有數個安裝部，該些安裝部對應于該些開口設置；

設置數個發光二極管芯片于所述安裝部上；

對所述發光二極管芯片進行一打線制程；及

對所述發光二極管芯片進行一封裝制程。

所述軟性排線的步驟包括：

提供一第一絕緣層，第一絕緣層上設有該些開口，所述開口沿著該第一絕緣層的長度方向間隔設置；

設置所述金屬導線于該第一絕緣層上，該金屬導線對應于該些開口設置；

對該金屬導線進行一切斷制程，以使該金屬導線上形成該些安裝部；及

設置一第二絕緣層于該金屬導線上，使該金屬導線被包覆于所述第二絕緣層與該第一絕緣層之間。

每一所述安裝部包括一前接點、連接該前接點的一植晶區及一后接點，該植晶區與該后接點之間設有一截斷點，該前接點、該植晶區及該后接點經由該開口外露于該絕緣層。

還包括于設置所述發光二極管芯片于該些安裝部上的步驟前，設置數個燈杯于該絕緣層上且對應于該些開口設置。

設置所述燈杯于該絕緣層上的方法為超音波振蕩加工法。

設置所述燈杯于該絕緣層上的方法為粘膠固定法。

提供所述第一絕緣層的步驟包括于該第一絕緣層上設有數個另一開口，該些另一開口沿著該第一絕緣層的長度方向間隔設置，且該些另一開口與該些開口呈平行排列設置。

設置所述金屬導線于該第一絕緣層上的步驟中包括設置另一金屬導線于該第一絕緣層上，該另一金屬導線對應于該些另一開口設置，且該另一金屬導線與該金屬導線呈平行排列設置。

設置所述第二絕緣層于該金屬導線上的步驟中包括于設置該第二絕緣層于該另一金屬導線上，使該另一金屬導線被包覆于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。

還包括于對所述些發光二極管芯片進行該封裝制程的步驟后，對該第一絕緣層與該第二絕緣層進行一切割制程，以將該另一金屬導線分離于該金屬導線從而形成二燈條。

本發明的有益效果：本發明所提供的燈條的制造方法，將發光二極管芯片直接設置于軟性排線的安裝部上，然后直接在軟性排線上直接進行打線與封裝制程，如此即可完成設有發光二極管芯片的燈條結構。本發明與現有制程相比由于不需要將發光二極管組件的電源接點焊接固定于軟性排線上的導接點，所以節省了焊接制程，因此可以解決現有技術的焊接不良所導致的生產良率下降與制造成本增加的問題。

為了能還進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，