[發明專利]燈條的制造方法

無效

• 申請號: 201210241118.4
• 申請日: 2012-07-12
• 公開（公告）號: CN103542310A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 林賢昌;陳仁豪
• 申請（專利權）人: 達昌電子科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種燈條的制造方法，其特征在于，包括：

提供一軟性排線，所述軟性排線包括一金屬導線及包覆該金屬導線的一絕緣層，該絕緣層上設有數個開口，該些開口沿著該絕緣層的長度方向間隔設置，該金屬導線上設有數個安裝部，該些安裝部對應于該些開口設置；

設置數個發光二極管芯片于所述安裝部上；

對該些發光二極管芯片進行一打線制程；及

對該些發光二極管芯片進行一封裝制程。

2.如權利要求1所述的燈條的制造方法，其特征在于，提供所述軟性排線的步驟包括：

提供一第一絕緣層，所述第一絕緣層上設有該些開口，該些開口沿著該第一絕緣層的長度方向間隔設置；

設置所述金屬導線于該第一絕緣層上，該金屬導線對應于該些開口設置；

對所述金屬導線進行一切斷制程，以使該金屬導線上形成該些安裝部；及

設置一第二絕緣層于所述金屬導線上，使該金屬導線被包覆于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。

3.如權利要求1所述的燈條的制造方法，其特征在于，每一所述安裝部包括一前接點、連接該前接點的一植晶區及一后接點，該植晶區與該后接點之間設有一截斷點，該前接點、該植晶區及該后接點經由該開口外露于該絕緣層。

4.如權利要求1至3中任一項所述的燈條的制造方法，其特征在于，還包括于設置所述發光二極管芯片于該些安裝部上的步驟前，設置數個燈杯于該絕緣層上且對應于該些開口設置。

5.如權利要求4所述的燈條的制造方法，其特征在于，設置所述燈杯于該絕緣層上的方法為超音波振蕩加工法。

6.如權利要求4所述的燈條的制造方法，其特征在于，設置所述燈杯于該絕緣層上的方法為粘膠固定法。

7.如權利要求2所述的燈條的制造方法，其特征在于，提供所述第一絕緣層的步驟包括于該第一絕緣層上設有數個另一開口，該些另一開口沿著該第一絕緣層的長度方向間隔設置，且該些另一開口與該些開口呈平行排列設置。

8.如權利要求7所述的燈條的制造方法，其特征在于，設置所述金屬導線于該第一絕緣層上的步驟中包括設置另一金屬導線于該第一絕緣層上，該另一金屬導線對應于該些另一開口設置，且該另一金屬導線與該金屬導線呈平行排列設置。

9.如權利要求8所述的燈條的制造方法，其特征在于，設置所述第二絕緣層于該金屬導線上的步驟中包括于設置該第二絕緣層于該另一金屬導線上，使該另一金屬導線被包覆于該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。

10.如權利要求9所述的燈條的制造方法，其特征在于，還包括于對該些發光二極管芯片進行該封裝制程的步驟后，對該第一絕緣層與該第二絕緣層進行一切割制程，以將該另一金屬導線分離于該金屬導線從而形成二燈條。