[發明專利]樹脂薄膜接合體的制造方法

無效

• 申請號: 201210240278.7
• 申請日: 2012-07-11
• 公開（公告）號: CN102873868A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 松尾直之;下田麻由;高見伸行
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及樹脂薄膜接合體的制造方法，例如涉及將帶狀的樹脂薄膜構件彼此接合來制作樹脂薄膜接合體的樹脂薄膜接合體的制造方法。

背景技術

以往，在將帶狀的樹脂薄膜構件連續地向加工機供給來實施加工這樣的情況下，為了接著前面的樹脂薄膜構件而向加工機供給新的樹脂薄膜構件，將新的樹脂薄膜構件的頂端部分接合在前面的樹脂薄膜構件的末端部分（所謂的拼接）。另外，不限于這樣的情況，廣泛地實施將樹脂薄膜構件彼此在端部接合來制作樹脂薄膜接合體的樹脂薄膜接合體的制造方法。

作為這種樹脂薄膜接合體的制造方法，提出有如下方法：如圖4的（a）所示，隔著光吸收劑104將對于激光100R具有透射性的樹脂薄膜構件101、102彼此疊合、向該疊合而成的部分照射激光100R，使該樹脂薄膜構件101、102彼此熱熔接來進行接合（參照專利文獻1）。

另外，作為其他方法，也公知有如下等方法：如圖4的（b）所示，將對于激光100R具有透射性的樹脂薄膜構件101、102的端部彼此相對，用涂敷有光吸收劑104的接合構件105以光吸收劑104位于樹脂薄膜構件101、102與接合構件之間的界面的方式覆蓋樹脂薄膜構件101、102與接合構件之間的該相對的部分，向被該接合構件105覆蓋的部位照射激光100R，使樹脂薄膜構件101、102與接合構件105熱熔接來進行接合。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國專利特許第3682620號

但是，在上述方法中，將樹脂薄膜構件彼此疊合、或使樹脂薄膜構件彼此與粘合構件熱熔融，因此有時在所制作的樹脂薄膜接合體的接合部分產生臺階。在該情況下，例如，利用將樹脂薄膜接合體卷成卷狀而成的樹脂薄膜接合體卷從外側抽出而卷繞成另一個卷的所謂卷對卷（roll?to?roll）來輸送該樹脂薄膜接合體時，接合部分（接縫、接合構件等）的臺階（邊緣）通過輸送用輥時，有可能損傷該輥。另外，在將該樹脂薄膜接合體卷成卷狀時，能在該臺階的周邊部分產生因該臺階而形成的擦傷，因此也存在產品的取出效率變差這樣的擔心。

因此，想到如下制作方法：如圖5所示，向發熱介質106涂敷光吸收劑104，將樹脂薄膜構件101、102相對，以光吸收劑位于樹脂薄膜構件101、102和發熱介質106之間的界面的方式用發熱介質106覆蓋上述相對的部分，向被該發熱介質106覆蓋的部位照射激光100R，僅將樹脂薄膜構件101、102彼此熱熔接來進行接合，將上述相對的部分自發熱介質106剝離，從而制作樹脂薄膜接合體107。

但是，在該方法中，在熱熔接后，涂敷在發熱介質106上的光吸收劑104附著在樹脂薄膜接合體107上而自發熱介質106消失，因此，存在如下問題：每次熱熔接都需要將光吸收劑104涂敷于發熱介質106的工序，準備時間變長。另外，需要用于涂敷光吸收劑104的涂敷裝置，因此，初期成本增加，另外，也存在如下問題：與上述相應地使制造樹脂薄膜接合體的裝置自身變大。另外，在應該涂敷光吸收劑的部分以外也無意中作為異物而附著有光吸收劑104的情況下，產品成品率也有可能降低。

因此，為了解決上述問題點，例如，也考慮到替代如上所述那樣涂敷有光吸收劑的發熱介質而使用將具有光吸收性的材料成形為例如膜狀等的光吸收構件的方法。該方法如下所述：例如，使上述光吸收構件與上述那樣的兩個樹脂薄膜構件相對的部分抵接，向該光吸收構件照射激光而僅使樹脂薄膜構件彼此熱熔接來進行接合，將上述相對的部分自上述光吸收構件剝離，從而來制作樹脂薄膜接合體。

但是，在該方法中，熱熔融的樹脂薄膜構件有時附著在光吸收構件的表面上，產生該附著時，不易自上述表面剝離熱熔接后的樹脂薄膜構件，或者附著的樹脂樹脂薄膜構件固定在上述表面上，難以再利用上述光吸收構件，效率變差。

發明內容

本發明是鑒于上述問題點而做成的，目的在于提供樹脂薄膜接合體的制造方法，能夠縮小接合部分的臺階，不需要涂敷光吸收劑的工序，進一步抑制光吸收劑作為異物附著的情況，并且，高效地將樹脂薄膜構件彼此接合來制作樹脂薄膜接合體。

本發明的樹脂薄膜接合體的制造方法，其通過將樹脂薄膜構件的端面彼此相對來進行接合，從而形成樹脂薄膜接合體，其特征在于，