[發明專利]樹脂薄膜接合體的制造方法無效
| 申請號： | 201210240278.7 | 申請日： | 2012-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN102873868A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發明（設計）人： | 松尾直之;下田麻由;高見伸行 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B29C65/16 | 分類號： | B29C65/16 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 薄膜 接合 制造 方法 | ||
1.一種樹脂薄膜接合體的制造方法，其通過將樹脂薄膜構件的端面彼此相對而進行接合，從而形成樹脂薄膜接合體，其中，
使用光吸收構件，該光吸收構件對所使用的激光的波長的光吸收率高于上述樹脂薄膜構件對所使用的激光的波長的光吸收率，該光吸收構件包括輪廓算術平均偏差（Ra）小于0.5μm的表面；
使上述端面彼此相對的部分與上述表面抵接，向上述光吸收構件照射激光而使上述光吸收構件發熱，從而使上述樹脂薄膜構件的端面彼此熱熔接；
自上述光吸收構件剝離上述相對的部分，形成樹脂薄膜接合體。
2.根據權利要求1所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述表面的微觀不平度十點高度（Rz）小于10μm。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述光吸收構件對上述激光的波長具有10％以上的光吸收率。
4.根據權利要求1或2所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述光吸收構件含有類金剛石、玻碳或者碳石墨。
5.根據權利要求1或2所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述激光具有800nm～2000nm的波長。
6.根據權利要求1或2所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述樹脂薄膜構件具有150μm以下的厚度。
7.根據權利要求1或2所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述樹脂薄膜構件含有熱塑性樹脂，該熱塑性樹脂具有300℃以下的熔點或者玻化溫度。
8.根據權利要求1或2所述的樹脂薄膜接合體的制造方法，其特征在于，
上述樹脂薄膜構件含有三醋酸纖維素樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、環烯烴聚合物、降冰片烯樹脂或者聚乙烯醇樹脂中的一種以上的樹脂。
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