[發明專利]導電線路裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 201210239969.5
• 申請日: 2012-07-12
• 公開（公告）號: CN103547056A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 廖本逸;吳明俊;曾奕霖;吳宗翰;林榮棋
• 申請（專利權）人: 綠點高新科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/18
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 任永武;須一平

技術領域

本發明涉及一種導電線路裝置及其制造方法，特別是涉及一種具有一個嵌入于一層疏水性抗鍍層的圖案化電路的導電線路裝置及其制造方法。

背景技術

美國專利早期公開第2010/0243149號揭露一種電路板。該電路板包括一層第一絕緣層，一層與該第一絕緣層壓合且形成有圖案化孔洞的第二絕緣層，一層形成在該第一絕緣層上而位于所述孔洞內的圖案化導電膠層，以及一層形成在該圖案化導電膠層上的金屬沉積層。該圖案化導電膠層是以印刷方式施加一種溶劑型膠材至該第一絕緣層的指定區，之后再經干燥固化而形成。該溶劑型膠材包含一種分散溶劑及分散在該分散溶劑中的活性金屬粒子。在形成該圖案化導電膠層后，將一種非疏水絕緣樹脂與該第一絕緣層熱壓合并覆蓋該圖案化導電膠層，之后再在該非疏水絕緣樹脂形成溝槽，借此在該第一絕緣層形成該第二絕緣層。該非疏水絕緣樹脂具有高的粘性以固定該圖案化導電膠層。

美國專利第4,865,873號揭露一種在一個電路板的基材上制作一種電路圖案的方法。該方法包括在一個基材上形成一層絕緣層，在該絕緣層上形成一層水可溶層，以激光蝕刻方式形成一個穿通該絕緣層與該水可溶層的通孔，在該水可溶層與該通孔壁上形成一層觸媒活化涂層，以無電鍍方式在該觸媒活化涂層上形成一層無電鍍金屬層，以及去除該水可溶層。由于如此形成電路圖案凸出于該絕緣層，對于后續組裝電子元件于該電路板上具有負面的影響。除此之外，該方法需要形成該水可溶層及去除該水可溶層的步驟，以避免在該絕緣層上形成該無電鍍金屬層。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導電線路裝置及其制造方法。

于是，本發明的一種導電線路裝置，包含：一個基材，具有一個絕緣上表面；一層疏水性抗鍍層，由一疏水性材料所做成，形成在該絕緣上表面，且具有至少一個穿孔，該穿孔曝露出該絕緣上表面的一個電鍍區；一層活性金屬層，形成在該電鍍區上并位于該穿孔內；以及一層無電鍍金屬層，無電鍍于該活性金屬層上。

本發明的導電線路裝置，該疏水性抗鍍層具有一個遠離該基材的絕緣上表面的上表面，該無電鍍金屬層具有一個上表面，該無電鍍金屬層的上表面實質上與該疏水性抗鍍層的上表面連接而共同形成一個連續的平面。

本發明的導電線路裝置，該疏水性材料為一種疏水性樹脂，該疏水性樹脂是選自聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺、聚丙烯，及所述材料的組合的其中之一。

本發明的導電線路裝置，該聚碳酸酯具有一個1000-4000的分子量、該聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺具有一個1000-4000的分子量，及該聚丙烯具有一個1000-4000的分子量。

本發明的導電線路裝置，該疏水性材料為一種蠟材。

本發明的導電線路裝置，該蠟材包括蠟及一種無機氧化物，該無機氧化物是選自二氧化硅、二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋯，及所述材料的組合的其中之一。

本發明的導電線路裝置，該蠟材包括60-95wt％蠟及5-40wt％無機氧化物。

本發明的導電線路裝置，該蠟具有一個低于60℃的熔點。

本發明的導電線路裝置，該基材是由一種選自聚碳酸酯、丙烯酸酯樹脂與丙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂的混合物，及聚碳酸酯與丙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂的混合物所做成。

本發明的導電線路裝置，該活性金屬是擇自于鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳、鐵，及所述金屬材料的組合的其中之一。

本發明的導電線路裝置，該無電鍍金屬層的材料是選自銅、金、銀及鎳的其中之一。

本發明也提供一種制造該導電線路裝置的方法。

于是，本發明制造導電線路裝置的方法，包含：

(a)在一個基材的絕緣上表面形成一層由一種疏水性材料所做成的疏水性抗鍍層；

(b)以激光蝕刻方式在該疏水性抗鍍層上形成一個穿孔，以曝露該絕緣上表面的一個電鍍區；

(c)使形成有該疏水性抗鍍層的該基材的絕緣上表面的電鍍區接觸一種活性金屬水溶液，使得該絕緣上表面的電鍍區被該活性金屬水溶液潤濕，借此在該絕緣上表面的電鍍區上形成一層活性金屬層；以及

(d)以無電鍍方式在該活性金屬層上形成一層無電鍍金屬層。

本發明的方法，步驟(c)是通過將形成有該疏水性抗鍍層的該基材浸泡在該活性金屬水溶液，之后再自該活性金屬水溶液中取出而完成。

本發明的方法，該疏水性抗鍍層具有一種暗色的顏色。