[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210239365.0
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN102881680A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松木浩久;作間正雄
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01Q1/22
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 柳春雷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。

背景技術(shù)

公知一些提供具有屏蔽功能或者天線功能的半導(dǎo)體器件的技術(shù)。這種技術(shù)的示例包括對安裝在電路板上的半導(dǎo)體元件和其他部件屏蔽電磁波，為半導(dǎo)體元件和其他部件安裝在上面的電路板提供天線，用屏蔽件覆蓋安裝在電路板上的半導(dǎo)體元件和其他部件，為電路板的第一表面提供天線，該第一表面在半導(dǎo)體元件和其他部件安裝在上面的第二表面的相反側(cè)，并為包括半導(dǎo)體元件和其他部件的封裝的背面提供天線。此外，鑒于從天線發(fā)射并由天線接收的信號的傳播特性而形成導(dǎo)電層以包圍信號配線層也是公知的技術(shù)(例如，參見日本專利No.4,379,004，國際專利申請的日本國家公報No.2004-519916和日本公開專利公報No.2009-158742、2001-292026和2007-005782)。

例如，設(shè)置有用作屏蔽件的屏蔽部件的用作天線的天線部件的模塊(包括半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件)可以安裝在諸如母板的電路板上以構(gòu)成器件。然而，在此情況下，器件的尺寸可以增大。屏蔽部件和天線部件可以一起集成以構(gòu)成模塊。然而，在此情況下，在模塊組裝過程中部件處理或者電子連接會變得復(fù)雜，并且模塊會不能實現(xiàn)期望的性能和可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，半導(dǎo)體器件包括：電路板；半導(dǎo)體元件，其安裝在所述電路板上；屏蔽層，其設(shè)置在半導(dǎo)體元件的上表面上；天線元件，其設(shè)置在屏蔽層的上方；以及連接部分，其經(jīng)過屏蔽層，并電連接半導(dǎo)體元件和天線元件。

附圖說明

圖1圖示半導(dǎo)體器件的第一示例結(jié)構(gòu)；

圖2圖示半導(dǎo)體器件的第二示例結(jié)構(gòu)；

圖3圖示根據(jù)第一實施例的示例半導(dǎo)體模塊；

圖4A和圖4B圖示在天線層中形成的示例波導(dǎo)圖案；

圖5A至圖5C圖示天線元件和連接部分；

圖6A至圖6D圖示形成根據(jù)第一實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖7A至圖7C圖示形成根據(jù)第一實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖8A至圖8C圖示形成根據(jù)第一實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖9圖示形成根據(jù)第一實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖10圖示根據(jù)第二實施例的示例半導(dǎo)體模塊；

圖11圖示根據(jù)第二實施例的示例半導(dǎo)體模塊；

圖12A至圖12C圖示形成根據(jù)第二實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖13A和圖13B圖示形成根據(jù)第二實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖14A和圖14B圖示形成根據(jù)第二實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖15A和圖15B圖示形成根據(jù)第二實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖16A和圖16B圖示形成根據(jù)第二實施例的半導(dǎo)體模塊的示例方法；

圖17圖示另一形式的半導(dǎo)體模塊；

圖18圖示根據(jù)第三實施例的示例半導(dǎo)體模塊；

圖19圖示根據(jù)第三實施例的示例半導(dǎo)體模塊；

圖20圖示根據(jù)第四實施例的示例半導(dǎo)體模塊；

圖21A和圖21B圖示根據(jù)第四實施例的半導(dǎo)體模塊。

具體實施方式

圖1圖示半導(dǎo)體器件的第一示例結(jié)構(gòu)。圖1是具有第一示例結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的示意橫截面。

圖1中圖示的半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體模塊)10a包括電路板(模塊板)11、半導(dǎo)體元件12、屏蔽層13、天線元件14和連接部分15。

盡管未圖示，模塊板11在其內(nèi)部具有預(yù)定電路。電路由諸如配線和過孔的導(dǎo)電部分形成。模塊板11還具有設(shè)置在其頂部和底部表面上的電極墊11a。半導(dǎo)體元件12安裝在此模塊板11上。在此示例中，凸塊12a和電極墊12b設(shè)置在半導(dǎo)體元件12的下表面(配線層等形成在上面的電路表面)上，以對應(yīng)于模塊板11的電極墊11a，并且半導(dǎo)體元件12倒裝芯片安裝在模塊板11上，且凸塊12a、電極墊12b和結(jié)合部分11b置于其間。