[發明專利]集成電路芯片封裝件和應用之玻璃倒裝基板結構

有效

• 申請號: 201210237756.9
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN103050463A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 林泰宏
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種集成電路芯片封裝件及其應用，且特別是涉及一種具有銅凸塊的集成電路芯片封裝件和應用該集成電路芯片封裝件的玻璃倒裝基板結構。

背景技術

集成電路芯片(IC?chip)與玻璃基板之間電性的傳遞常以金屬凸塊(Bump)實施，現有的金屬凸塊是以金(Au)作為應用材質。這些金屬凸塊是在封裝制造的過程產生，而其連接的方式和途徑，則通過封裝設計軟件來做出金屬凸塊的實際圖面。這些金屬凸塊的材質和硬度會受到封裝制作工藝的限制，也限制了與玻璃基板連接之后的電性表現。

發明內容

本發明的目的在于提供一種的集成電路芯片封裝件和應用該集成電路芯片封裝件的玻璃倒裝基板結構。在封裝制造的過程形成銅凸塊，不但降低成本，也可提供適當壓合(與玻璃基板接合)的物理性與電氣性表現。

為達上述目的，根據本發明的一方面，提出一種集成電路芯片封裝件，包括具有一芯片電路面的一集成電路芯片(IC?chip)，和設置于芯片電路面上的多個銅凸塊。再者，可于芯片電路面上再形成一非導電膠(nonconductive?film，NCF)以覆蓋該些銅凸塊。

根據本發明的另一方面，提出一種玻璃倒裝基板結構，其包括一玻璃基板；形成于玻璃基板上的多個鋁電極；形成于玻璃基板上并覆蓋該些鋁電極的一導電膠(例如各向異性導電膠，ACF)，導電膠包括多個導電粒子；具有一芯片電路面的一集成電路芯片(IC?chip)，和設置于芯片電路面上的多個銅凸塊。其中，銅凸塊的頂面通過部分該些導電粒子與對應的該些鋁電極電連接。同樣地，可在集成電路芯片上再形成一非導電膠(nonconductive?film，NCF)以覆蓋該些銅凸塊。

根據本發明的又一方面，提出一種集成電路芯片封裝件，包括具有一芯片電路面的一集成電路芯片(IC?chip)、設置于芯片電路面上的多個銅凸塊、和形成于該芯片電路面上并覆蓋該些銅凸塊的一非導電膠(NCF)。其中該非導電膠具有光穿透性，且銅凸塊為合金或分層結構，該些銅凸塊的銅金屬成分占總成分的30％重量百分比～100％重量百分比。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的集成電路芯片封裝件的示意圖；

圖2為本發明第二實施例的集成電路芯片封裝件的示意圖；

圖3A~圖3G為制造本發明第二實施例的集成電路芯片封裝件的流程圖；

圖4A為利用鉆石刮刀對銅凸塊的頂面進行機械處理的示意圖；

圖4B為利用化學機械研磨對銅凸塊的頂面進行機械處理的示意圖；

圖5A~圖5C為本發明第二實施例的集成電路芯片封裝件與玻璃基板接合的流程圖；

圖6A-圖6C為使用沒有非導電膠覆蓋的凸塊與面板組件對組時，導電膠內導電粒子流動的示意圖；

圖7A-圖7C為使用實施例的非導電膠覆蓋的銅凸塊與面板組件對組時，導電膠內導電粒子流動的示意圖；

圖8為非導電膠(NCF)與導電膠(ACF)的粘度與溫度的關系圖；

圖9A為集成電路芯片的芯片電路面上初形成的銅凸塊可能具有不平整表面、或有高度參差不齊的狀況圖；

圖9B為以鉆石刮刀對銅凸塊的頂面進行機械處理，除了去除氧化層，處理后的銅凸塊具有良好的共平面度圖；

圖9C為使用表面不平整、高度參差不齊的銅凸塊會影響后續與面板組件接合的示意圖。

主要元件符號說明

10、10’：集成電路芯片封裝件

11、31、68、81：集成電路芯片

13、33、83：芯片電路面

15、35、84、85：銅凸塊

151、351：銅凸塊的底面

153、353：銅凸塊的頂面

17、37：非導電膠

171、371：非導電膠的一平坦表面

41：鉆石刮刀

42：純水

43：研磨漿

46：膠帶

47：框架

48：芯片切割機

49：晶片存儲盒

50：面板組件

51、61、71、88：玻璃基板

53、63、73、89：鋁電極

55、65、75：導電膠

56、66、76：導電粒子

69：凸塊

D：距離

具體實施方式

第一實施例