[發(fā)明專(zhuān)利]測(cè)試適配板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210236900.7
• 申請(qǐng)日: 2012-07-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102721839A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張杰;施瑾;張志勇;孟翔;葉建明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/04
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種測(cè)試適配板，其特征在于，包括：

板體，用于承載待測(cè)芯片；

插孔陣列，位于所述板體的中央?yún)^(qū)域，所述插孔陣列通過(guò)其孔的位置和數(shù)目的選擇以插接不同的待測(cè)芯片；

與所述插孔陣列的孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的芯片管腳連接線(xiàn)，位于所述插孔陣列的外圍，并與所述插孔陣列相連通；

與所述芯片管腳連接線(xiàn)相對(duì)應(yīng)設(shè)置的測(cè)試機(jī)連接線(xiàn)，所述測(cè)試機(jī)連接線(xiàn)根據(jù)插接的待測(cè)芯片選擇相應(yīng)的芯片管腳連接線(xiàn)連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試適配板，其特征在于，所述插孔的孔數(shù)為25-961個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試適配板，其特征在于，所述插孔陣列的插孔間距為0.5mm-2.54mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試適配板，其特征在于，所述板體為矩形或圓形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試適配板，其特征在于，所述插孔陣列為矩形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試適配板，其特征在于，還包括：位于板體邊緣區(qū)域并與一芯片測(cè)試機(jī)的彈簧針相對(duì)應(yīng)的圓盤(pán)，所述圓盤(pán)與測(cè)試機(jī)連接線(xiàn)相連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試適配板，其特征在于，還包括：多根位于所述板體內(nèi)部或頂?shù)撞康淖呔€(xiàn)，用于所述芯片管腳連接線(xiàn)與插孔陣列的連接以及所述測(cè)試機(jī)連接線(xiàn)與圓盤(pán)的連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試適配板，其特征在于：所述待測(cè)芯片為BGA芯片、CGA芯片或PGA芯片。