[發明專利]測試適配板無效
| 申請號： | 201210236900.7 | 申請日： | 2012-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN102721839A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 張杰;施瑾;張志勇;孟翔;葉建明 | 申請（專利權）人： | 上海華嶺集成電路技術股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 適配板 | ||
【權利要求書】：
1.一種測試適配板，其特征在于，包括：
板體，用于承載待測芯片；
插孔陣列，位于所述板體的中央區域，所述插孔陣列通過其孔的位置和數目的選擇以插接不同的待測芯片；
與所述插孔陣列的孔一一對應設置的芯片管腳連接線，位于所述插孔陣列的外圍，并與所述插孔陣列相連通；
與所述芯片管腳連接線相對應設置的測試機連接線，所述測試機連接線根據插接的待測芯片選擇相應的芯片管腳連接線連通。
2.根據權利要求1所述的測試適配板，其特征在于，所述插孔的孔數為25-961個。
3.根據權利要求1所述的測試適配板，其特征在于，所述插孔陣列的插孔間距為0.5mm-2.54mm。
4.根據權利要求1所述的測試適配板，其特征在于，所述板體為矩形或圓形。
5.根據權利要求1所述的測試適配板，其特征在于，所述插孔陣列為矩形。
6.根據權利要求1所述的測試適配板，其特征在于，還包括：位于板體邊緣區域并與一芯片測試機的彈簧針相對應的圓盤，所述圓盤與測試機連接線相連通。
7.根據權利要求6所述的測試適配板，其特征在于，還包括：多根位于所述板體內部或頂底部的走線，用于所述芯片管腳連接線與插孔陣列的連接以及所述測試機連接線與圓盤的連接。
8.根據權利要求1所述的測試適配板，其特征在于：所述待測芯片為BGA芯片、CGA芯片或PGA芯片。
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