[發(fā)明專利]一種超厚銅箔電路板的阻焊加工方法、系統(tǒng)及電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210236693.5
• 申請(qǐng)日: 2012-07-10
• 公開（公告）號(hào): CN103547081A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭長峰;劉寶林;崔榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種超厚銅箔電路板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：

在電路板的基材上涂布感光樹脂；

在所述涂布感光樹脂之后，對(duì)所述電路板的表面進(jìn)行貼膜，曝光、去膜和顯影，以去除在電路板的基材上涂布感光樹脂時(shí)殘留在所述電路板的金屬線路上的感光樹脂；

在去除所述電路板的金屬線路上的感光樹脂之后，在所述電路板上涂布阻焊材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅箔電路板的阻焊加工方法，其特征在于：在所述涂布感光樹脂之后，所述金屬線路與所述基材上的感光樹脂的高度差小于或等于180微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅箔電路板的阻焊加工方法，其特征在于：所述膜的厚度為0.1～0.5微米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的超厚銅箔電路板的阻焊加工方法，其特征在于：在所述電路板上涂布阻焊材料具體為：在所述電路板的表面絲網(wǎng)印刷感光阻焊油墨。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超厚銅箔電路板的阻焊加工方法，其特征在于：對(duì)所述電路板進(jìn)行絲網(wǎng)印刷阻焊材料之后還包括：對(duì)所述阻焊材料進(jìn)行預(yù)烘，曝光、顯影和固化。

6.一種超厚銅箔電路板的阻焊加工系統(tǒng)，其特征在于：包括：

樹脂涂布裝置，用于在超厚銅箔電路板的基材上涂布感光樹脂；

貼膜裝置，用于在所述樹脂涂布裝置在電路板的基材上涂布感光樹脂之后，在所述電路板的表面進(jìn)行貼膜；

第一曝光裝置，用于在所述貼膜裝置在所述電路板的表面進(jìn)行貼膜之后，對(duì)所述電路板進(jìn)行曝光；

去膜裝置，用于在所述第一曝光裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行曝光之后，將所述電路板表面的膜去除；

第一顯影裝置，用于在所述去膜裝置去除所述膜之后，顯影去除在電路板的基材上涂布感光樹脂時(shí)殘留在所述電路板的金屬線路上的感光樹脂；

阻焊材料涂布裝置，用于在所述第一顯影裝置顯影去除所述電路板的金屬線路上的感光樹脂之后，在所述電路板的表面涂布阻焊材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超厚銅箔電路板的阻焊加工系統(tǒng)，其特征在于：

所述阻焊材料涂布裝置還用于在所述第一顯影裝置顯影去除所述電路板的金屬線路上的感光樹脂之后，在所述電路板的表面絲網(wǎng)印刷感光阻焊油墨。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超厚銅箔電路板的阻焊加工系統(tǒng)，其特征在于：還包括：

預(yù)烘裝置，用于在所述阻焊材料涂布裝置在所述電路板的表面涂布感光阻焊油墨之后，對(duì)涂布的感光阻焊油墨進(jìn)行預(yù)烘；

第二曝光裝置，用于在所述預(yù)烘裝置對(duì)涂布的感光阻焊油墨進(jìn)行預(yù)烘之后，對(duì)所述電路板上的需要覆蓋感光阻焊油墨的區(qū)域進(jìn)行曝光；

第二顯影裝置，用于在所述第二曝光裝置對(duì)所述電路板上的需要覆蓋感光阻焊油墨的區(qū)域進(jìn)行曝光之后，顯影去除所述電路板上的未被曝光區(qū)域的感光阻焊油墨；

固化裝置，用于在所述第二顯影裝置顯影去除所述電路板上的未被曝光區(qū)域的感光阻焊油墨之后，固化曝光后的感光阻焊油墨。

9.一種超厚銅箔電路板，包括基材和設(shè)于基材上的金屬線路，其特征在于，所述電路板還包括：在所述基材表面未被所述金屬線路覆蓋的區(qū)域上還設(shè)有感光樹脂，在不需裸露的感光樹脂及不需裸露的金屬線路的表面上設(shè)有阻焊材料。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超厚銅箔電路板，其特征在于，所述金屬線路與所述感光樹脂的高度差小于或等于180微米。