[發(fā)明專利]一種超厚銅箔電路板的阻焊加工方法、系統(tǒng)及電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210236693.5
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN103547081A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 郭長峰;劉寶林;崔榮
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發(fā)明涉及涉及一種超厚銅箔電路板的阻焊加工方法、系統(tǒng)及一種超厚銅箔電路板。

背景技術

一般電路板的表面不需焊接的線路和基材上都覆蓋有一層阻焊材料，阻焊材料一般為阻焊油墨，其是通過絲網(wǎng)印刷的方式直接涂布在電路板的表面，起到阻焊絕緣、防止線路氧化的作用。但是，在生產(chǎn)超厚銅電路板的過程中，由于超厚銅電路板的銅層太厚，如銅層與基材的高度差大于或等于320微米，導致在超厚銅電路板表面進行絲網(wǎng)印刷阻焊時，絲網(wǎng)印刷的刮板無法刮到基材，基材表面沉積的阻焊材料太厚，致使阻焊材料在高溫固化時，阻焊材料中的氣體難以排出，導致固化后的阻焊材料起泡掉油。

由于阻焊材料在固化后容易起泡掉油的問題主要是電路板的銅層表面與基材的高度差太大引起的，因此，為了解決這個問題，現(xiàn)在采用樹脂涂布和沉銅電鍍的工藝制作電路板的外層，以減小銅層表面與基材的高度差，使絲網(wǎng)印刷的刮板能夠刮到基材，保證絲網(wǎng)印刷的質(zhì)量。具體的，該樹脂涂布和沉銅電鍍的工藝包括：在電路板的外層表面涂布樹脂，鏟平樹脂，使得樹脂與銅層表面處于同一水平高度，再沉銅電鍍，制作外層線路，以增高銅層表面，使得銅層表面與樹脂表面有一定的高度差，印刷阻焊但高度差非常小，不影響絲網(wǎng)印刷。

雖然這種樹脂涂布和沉銅電鍍的工藝制作電路板的外層的方法可以解決阻焊起泡掉油的問題，但是存在如下缺陷：一是，可能樹脂鏟平不干凈，銅層表面上還留有樹脂，導致后續(xù)電鍍的銅層與該層銅層表面接觸不良；二是，制作外層電路需要進行圖形對位，若對位出現(xiàn)偏差，則將導致外層線路與原來銅層線路之間產(chǎn)生錯位。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種超厚銅箔電路板的阻焊加工方法、系統(tǒng)及一種超厚銅箔電路板。在本發(fā)明中，由于涂布在基材表面的感光樹脂與金屬線路的高度差較基材與金屬線路的高度差小，絲網(wǎng)印刷感光阻焊油墨時，沉積在感光樹脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化過程中排出氣泡，避免固化后的感光阻焊油墨出現(xiàn)起泡掉油的現(xiàn)象。

本發(fā)明一種超厚銅箔電路板的阻焊加工方法包括：

在超厚銅箔電路板的基材上涂布感光樹脂；

在所述涂布感光樹脂之后，對所述電路板的表面進行貼膜，曝光、去膜和顯影，以去除在電路板的基材上涂布感光樹脂時殘留在所述電路板的金屬線路上的感光樹脂；

在去除所述電路板的金屬線路上的感光樹脂之后，在所述電路板上涂布阻焊材料。

一種超厚銅箔電路板的阻焊加工系統(tǒng)，包括：

樹脂涂布裝置，用于在超厚銅箔電路板的基材上涂布感光樹脂；

貼膜裝置，用于在所述樹脂涂布裝置在電路板的基材上涂布感光樹脂之后，在所述電路板的表面進行貼膜；

第一曝光裝置，用于在所述貼膜裝置在所述電路板的表面進行貼膜之后，對所述電路板進行曝光；

去膜裝置，用于在所述第一曝光裝置對所述電路板進行曝光之后，將所述電路板表面的膜去除；

第一顯影裝置，用于在所述去膜裝置去除所述膜之后，顯影去除在電路板的基材上涂布感光樹脂時殘留在所述電路板的金屬線路上的感光樹脂；

阻焊材料涂布裝置，用于在所述第一顯影裝置顯影去除所述電路板的金屬線路上的感光樹脂之后，在所述電路板的表面涂布阻焊材料。

一種超厚銅箔電路板，包括基材和設于基材上的金屬線路，所述電路板還包括：在所述基材表面未被所述金屬線路覆蓋的區(qū)域上還設有感光樹脂，在不需裸露的感光樹脂及不需裸露的金屬線路的表面上設有阻焊材料。