[發明專利]一種微蝕處理方法

有效

• 申請號: 201210236092.4
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103533768A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 徐朝暉;江民權;李濤
• 申請（專利權）人: 利德科技發展有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板）設計制造技術領域，尤其涉及一種微蝕處理方法。

背景技術

PCB板的生產過程中經常需要使用微蝕溶液處理露銅表面，以使得PCB板的后續工藝處理能夠達到較好的效果。例如在噴錫、化學沉銀、OSP（Organic?Solderability?Preservatives，有機保焊膜）等工藝中都要用到微蝕溶液對PCB板上的露銅表面進行清潔處理，以保證能夠在潔凈的裸銅表面上進行生成銀保護膜或有機保焊膜。

目前PCB板生產中常用的微蝕溶液基本都屬于強電解質體系，例如硫酸+過硫酸鈉體系或硫酸+雙氧水體系等，當PCB板上經過微蝕溶液的強電解質體系時，若該PCB板上存在具有連接關系的露銅面和其它金屬，而且銅與該金屬之間存在電勢差，則在強電解質體系的作用下，銅會與其連接的金屬發生賈凡尼效應，也就是發生賈凡尼式腐蝕現象。例如，在金手指板卡的生產中，金手指PAD一般都會連接其他沒有被阻焊油墨覆蓋的露銅PAD或孔銅，當對鍍金后的金手指板卡進行微蝕處理時，在微蝕溶液中銅與金就會發生賈凡尼效應，其原理為銅失去電子而成為陽極，金得到電子而成為陰極，使得電路板上的露銅面腐蝕速率加快，其結果往往導致露銅PAD變小，或孔銅變薄開路，嚴重影響到PCB板的質量，降低了成品率。

因此，在PCB板的生產工藝中，當使用微蝕溶液處理露銅表面時，需要盡量避免賈凡尼效應的發生。

發明內容

本發明提供了一種微蝕處理方法，用以解決現有技術中存在的PCB板在微蝕處理中，由于發生賈凡尼式腐蝕而導致的PCB板露銅面腐蝕過度的問題。

本發明通過下述技術方案予以實現：

一種微蝕處理方法，包括：

采用微蝕溶液對PCB板上的露銅部位進行微蝕處理之前，在所述PCB板上與所述露銅部位具有電連接關系的裸露金屬部位覆蓋保護膜，其中，所述保護膜將所述裸露金屬部位完全覆蓋；

將所述覆蓋保護膜之后的PCB板放入微蝕溶液中進行微蝕處理。

所述工藝方法中，所述保護膜采用在所述微蝕溶液中不與所述露銅部位發生賈凡尼效應的材料。

所述工藝方法中，所述保護膜采用耐所述微蝕溶液腐蝕的材料。

所述工藝方法中，所述保護膜的材料為耐高溫材料。

所述工藝方法中，所述保護膜為耐高溫膠帶。

所述工藝方法還包括：所述微蝕處理完成之后，將所述保護膜除去。

所述工藝方法中，所述PCB板為金手指卡板。

本發明通過覆蓋保護膜以防止微蝕溶液接觸與PCB板露銅部位電連接的裸露金屬部位，從而在PCB板經過微蝕溶液的強電解質體系時，不會發生賈凡尼式腐蝕現象，有效地解決了PCB板露銅部位因腐蝕過度而導致的露銅PAD變小、孔銅變薄開路等問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種微蝕處理方法的流程圖；

圖2為金手指卡板結構圖；

圖3為現有技術的金手指卡板微處理外形圖；

圖4為本發明的金手指卡板微處理外形圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明提供的微蝕處理方法作進一步描述。

由賈凡尼效應的原理可知，發生賈凡尼效應需要具備三個不可缺少的條件，分別是：1、由兩個化學活性不同的導電介質作為電極；2、所述兩個導電介質都與電解質溶液接觸；3、所述兩個導電介質間具有電連接關系。

只有具備以上三個條件，所述兩個導電介質才能在電解質溶液中形成閉合回路，發生氧化還原反應，即賈凡尼效應。由此可知，可以通過破壞發生賈凡尼效應的組成條件，來避免賈凡尼效應的發生。基于上述原理，本發明提出以下一種微蝕處理方法，用于消除PCB板的賈凡尼式效應，如圖1所示，包括以下步驟：

步驟101，采用微蝕溶液對PCB板上的露銅部位進行微蝕處理之前，在所述PCB板上與所述露銅部位具有電連接關系的裸露金屬部位覆蓋保護膜，其中，所述保護膜將所述裸露金屬部位完全覆蓋；

具體的，為了避免在微蝕溶液中，PCB板上的露銅部位與其具有電連接關系的裸露金屬部位發生賈凡尼效應，本發明在進行微蝕處理之前，首先確定PCB板上與所述露銅部位電連接的裸露金屬部位，然后采用保護膜將該裸露金屬部位完全覆蓋，以防止所述裸露金屬部位與微蝕溶液接觸，從而避免露銅部位與裸露金屬部位之間發生賈凡尼效應。

步驟102，將所述覆蓋保護膜之后的PCB板放入微蝕溶液中進行微蝕處理。