[發(fā)明專利]一種微蝕處理方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210236092.4
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103533768A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐朝暉;江民權(quán);李濤
• 申請（專利權(quán)）人: 利德科技發(fā)展有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種微蝕處理方法，其特征在于，包括：

采用微蝕溶液對PCB板上的露銅部位進(jìn)行微蝕處理之前，在所述PCB板上與所述露銅部位具有電連接關(guān)系的裸露金屬部位覆蓋保護(hù)膜，其中，所述保護(hù)膜將所述裸露金屬部位完全覆蓋；

將所述覆蓋保護(hù)膜之后的PCB板放入微蝕溶液中進(jìn)行微蝕處理。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護(hù)膜采用在所述微蝕溶液中不與所述露銅部位發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的材料。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護(hù)膜采用耐所述微蝕溶液腐蝕的材料。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護(hù)膜的材料為耐高溫材料。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述保護(hù)膜為耐高溫膠帶。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

所述微蝕處理完成之后，將所述保護(hù)膜除去。

7.如權(quán)利要求1~6任一所述的方法，其特征在于，所述PCB板為金手指卡板。