[發(fā)明專利]交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210236002.1
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN102773872A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏永盛;盛雯婷;張鳳鳴;張偉;孫明亮
• 申請（專利權(quán)）人: 天威新能源控股有限公司;保定天威集團有限公司
• 主分類號: B26D1/11
• 分類號: B26D1/11;B26D7/18;B26D3/20
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 譚新民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于交聯(lián)度檢測的工具，具體是指交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置。

背景技術(shù)

交聯(lián)度又稱交聯(lián)指數(shù)，用于表征高分子鏈的交聯(lián)程度，通常用交聯(lián)密度或兩個相鄰交聯(lián)點之間的數(shù)均分子量或每立方厘米交聯(lián)點的摩爾數(shù)來表示，用力學方法或平衡溶脹比法可測得交聯(lián)度；交聯(lián)度小的橡膠彈性較好，交聯(lián)度大的橡膠彈性差，交聯(lián)度再增加，機械強度和硬度都將增加，最終失去彈性。隨著光伏新能源領(lǐng)域的不斷發(fā)展，行業(yè)內(nèi)各種配套設(shè)備也在不斷的創(chuàng)新與更新。而在晶體硅光伏組件生產(chǎn)中檢測組件交聯(lián)度是必不可少的一個步驟；組件生產(chǎn)是建立在組件交聯(lián)度合格的基礎(chǔ)上進行，所以在行業(yè)內(nèi)確保交聯(lián)度實驗的準確性是非常重要的。但是時至今日，在交聯(lián)度樣品取樣環(huán)節(jié)上還沒有其所對應(yīng)的取樣設(shè)備來滿足實驗要求。

在當前行業(yè)內(nèi)，制取交聯(lián)度樣品的方法普遍是采用人工制取法：首先，使用小尺寸鋼化玻璃制作實驗組件培片；然后，待實驗培片壓制完成后，由人工在培片選取位置上使用刀具劃取10mm×30mm的區(qū)域，使用鑷子將EVA和背板分離；最后，將取下的EVA通過人工剪取為2mm×2mm的小顆粒，保證顆粒的大小符合尺寸需用量具對EVA顆粒測量，選取符合要求的EVA顆粒。

以上方法還是存在著一些缺點和難點的：1在實驗培片上劃取的樣品條一般是使用鉗具在玻璃上拉拔下來的，樣品條是EVA與背板的粘合體，而同時EVA與玻璃也是粘在一起的，現(xiàn)需要將EVA與玻璃分開是需要很大的力量，一般不管是哪種材料的組合，玻璃與EVA的剝離強度都略強于背板與EVA的剝離強度，而這兩種剝離強度的值在150N/10mm-200?N/10mm之間，在拔取樣品條時EVA會產(chǎn)生形變，EVA與背板有一個明顯的距離差，這個時候EVA發(fā)生了形變，而拔取下來的這部分形變EVA是在原有厚度的基礎(chǔ)上被拉薄了，形變EVA不能用于交聯(lián)度實驗，即：取樣過程中操作人員費力，使用刀具和鉗具存在危險；取樣后的樣品條不能完全利用；經(jīng)受機械應(yīng)力作用后的實驗樣品EVA可能影響實驗結(jié)果。2?EVA實驗樣品條取下后，在制作EVA顆粒時，人工制備的方法是在人員目測的情況下使用剪刀剪切出顆粒尺寸在2±0.5mm×2±0.5mm的實驗樣品顆粒；但顆粒尺寸不易控制，如果使用量具進行測量篩選的話工作量大，且浪費實驗材料，造成人力和物力的浪費。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述問題中EVA顆粒的制備過程中受到人的操作影響而規(guī)格不一致、難以篩選、工作量大的問題，提供一種交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，降低EVA顆粒制取的難度和工作量，去除篩選的工序、制備出同樣規(guī)格的EVA顆粒。

本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：

交聯(lián)度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體，殼體的內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，其底部開口，在殼體底部安裝有切割板，切割板上設(shè)置有由切刀形成凸出于切割板的切割格，在每個切割格的切割板上設(shè)置有通孔，在殼體的腔體內(nèi)設(shè)置有頂出結(jié)構(gòu)。殼體整體形狀如倒扣的碗狀，其內(nèi)部空腔，側(cè)壁與頂部連接，根據(jù)不同的需求，殼體可以改變形狀，例如圓形、橢圓形等，結(jié)構(gòu)不限定，其作用是在內(nèi)部空腔的底部安裝切割板，切割板上設(shè)置有多個切割格，切割格由切刀圍合成封閉的矩形，該形狀與EVA顆粒的規(guī)格相匹配，切刀的刀刃向下，而刀體連接在切割板上形成切割格矩陣，在每個切割格內(nèi)的切割板上均設(shè)置有通孔，在殼體內(nèi)安裝有頂出結(jié)構(gòu)，當剝離出的EVA板位于切割板正下方時，在切割板正下方放置墊板，將剝離的EVA板置于墊板上，將殼體往下壓，帶動切割板的切刀切割EVA板，切割后，剪裁下的EVA顆粒位于切刀之間，卡放在切割格內(nèi)將殼體向上移動，并將殼體以及切割板帶動到EVA顆粒收集裝置上方，此時，頂出結(jié)構(gòu)通過下壓將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出，然后頂出結(jié)構(gòu)回復(fù)到初始位置，將殼體重新放置到EVA板正上方，同時，由傳動結(jié)構(gòu)帶動EVA板將未剪切的EVA板放置在剪切位置，即可完成單次的工作，進入下一工作單元。

所述頂出結(jié)構(gòu)包括頂出板，在頂出板上設(shè)置有與通孔對應(yīng)的頂針，在頂出板上設(shè)置有推動桿，推動桿穿過殼體與推動機構(gòu)連接。進一步講，作為優(yōu)選的頂出結(jié)構(gòu)，采用在殼體內(nèi)安裝可上下移動的頂出板，同時在頂出板上安裝頂針，頂針與切割板上的通孔配合的方式，由推動機構(gòu)作為頂出板相對于殼體運動的動力，推動機構(gòu)作用于推動桿，推動桿帶動頂出板，頂出板帶動頂針，頂針從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆粒從切割格內(nèi)頂出。