[發明專利]交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置

有效

• 申請號: 201210236002.1
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN102773872A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 夏永盛;盛雯婷;張鳳鳴;張偉;孫明亮
• 申請（專利權）人: 天威新能源控股有限公司;保定天威集團有限公司
• 主分類號: B26D1/11
• 分類號: B26D1/11;B26D7/18;B26D3/20
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 譚新民

1.交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體（14），殼體（14）的內部為空腔結構，其底部開口，其特征在于：在殼體（14）底部安裝有切割板（15），切割板（15）上設置有由切刀（16）形成凸出于切割板（15）的切割格，在每個切割格的切割板（15）上設置有通孔（17），在殼體（14）的腔體內設置有頂出結構。

2.根據權利要求1所述的交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，其特征在于：所述頂出結構包括頂出板（18），在頂出板（18）上設置有與通孔（17）對應的頂針（19），在頂出板（18）上設置有推動桿（20），推動桿（20）穿過殼體（14）與推動機構連接。

3.根據權利要求2所述的交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，其特征在于：在所述殼體（14）上設置有導向孔，在頂出板（18）上設置有與導向孔匹配的導向柱（21）。