[發明專利]電子元件焊接用支架

有效

• 申請號: 201210234595.8
• 申請日: 2012-07-07
• 公開（公告）號: CN102740611A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 昌慶余;陳訪賢
• 申請（專利權）人: 上海鼎虹電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及一種電子元件焊接用支架。

背景技術

圖1為一種電子元件結構示意圖。如圖1所示，電子元件30，其結構包括第兩個引腳，即第一引腳321和第二引腳322，兩個引腳均為圓柱形。第一引腳321與第二引腳322分別通過第一焊片331和第二焊片332與芯片31焊接在一起。第一焊片331和第二焊片332均為圓形薄片。第一焊片331直徑大于第一引腳321直徑。第二焊片332直徑大于第二引腳322直徑。焊接時，需要借助于焊劑焊接。電子元件的體積均比較小。焊接前，需要兩個焊片分別連接在兩個引腳上。焊接時，需要將兩個焊片對準，并將芯片放置在兩個焊片之間。

為了大規模化生產的需要，常常將多個電子元件同時放入焊爐中焊接。一種操作方法是，由操作人員手工將每個電子元件的焊片上涂刷焊劑，再依次放入固定孔內。

由于電子元件體積較小，需要對準兩個引腳的焊片時，操作非常的不方便。耗費時間長，效率低而且勞動強度大。

發明內容

本發明的第一個目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可方便地對準兩個引腳的電子元件焊接用支架。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現：

電子元件焊接用支架，其特征在于,包括：兩個支座，每個支座包括支座板和支柱，所述支柱設置在支座板下表面；所述支座板設置有用于固定電子元件引腳的固定孔；每個支座用于固定電子元件的其中一個引腳；蓋板，所述蓋板覆蓋在其中一個支座的支座板上表面可自所述支座板分開。

優選地是，所述固定孔自支座板上表面延伸至下表面；固定孔下半段直徑小于上半段直徑。

優選地是，所述蓋板包括蓋板本體和把手，所述把手與蓋板本體連接。

優選地是，還包括頂板，所述頂板用于將位于固定孔內的引腳的焊片頂出固定孔；所述頂板設置在所述支座板的固定孔下方。

優選地是，所述支柱數目為四個以上；均勻分布安裝在支座板下表面。

優選地是，所述頂板設置于所述四個以上的支柱之間。

優選地是，所述頂板為長方體形狀。

本發明中的電子元件焊接用支架，使用時可先分別將多個電子元件的一個引腳放置在一個支座的固定孔內；將另一個引腳的焊片涂抹焊劑后放置在另一個支座的固定孔內，并在焊片上放置芯片；再將蓋板蓋在一個支座的表面，蓋住所有固定孔；翻轉用蓋板蓋住的支座，將其與另一個支座對齊疊放，抽除蓋板；位于上方支座的固定孔內的引腳落入下方的支座的固定孔內，兩個引腳的焊片夾住芯片，即可送入焊爐焊接。

本發明中的電子元件焊接用支架，可同時對齊多個電子元件的引腳，操作簡便，節省時間，效率高。采用墊板，可以方便地將所有引腳頂出，統一刷涂焊劑，花費時間少，效率高。

附圖說明

圖1為一種電子元件結構示意圖。

圖2為本發明中的支座結構示意圖。

圖3為本發明中的支座剖視圖。

圖4為本發明的蓋板結構示意圖。

圖5為本發明中的頂板結構示意。

圖6為本發明中的第一支座的第一使用狀態示意圖。

圖7為本發明中的第一支座的第二使用狀態示意圖。

圖8為本發明的中的第二支座第一使用狀態示意圖。

圖9為本發明中的第一支座與第二支座疊放時的剖視圖。

圖10為本發明中的第一支座與第二支座疊放、抽去蓋板后的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明進行詳細的描述：

如圖2至圖8所示，電子元件焊接用支架，包括支座、蓋板20和頂板40。支座數目為兩個，即第一支座110與第二支座120。第一支座110與第二支座120結構相同。以第一支座110結構為例說明，如圖2、圖3所示，第一支座110包括第一支座板111與四個第一支柱112。四個第一支柱112安裝于第一支座板111的下方，分列四個角處。第一支座板111上設置有多個第一固定孔113。第一固定孔113自第一支座板111上表面114延伸至下表面115。第一固定孔113上半段1131直徑大于下半段1132的直徑。

如圖9所示為倒置后的第二支座。第二支座120包括第二支座板121與四個第二支柱122。四個第二支柱122安裝于第二支座板121的下方，分列四個角處。第二支座板121上設置有多個第二固定孔123。第二固定孔123自第二支座板121上表面延伸至下表面。第二固定孔上下兩段直徑也不同。

如圖4所示，蓋板20包括蓋板本體21和把手22。把手22與蓋板本體21連接。