[發明專利]電子元件焊接用支架

有效

• 申請號: 201210234595.8
• 申請日: 2012-07-07
• 公開（公告）號: CN102740611A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 昌慶余;陳訪賢
• 申請（專利權）人: 上海鼎虹電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.電子元件焊接用支架，其特征在于,包括：

兩個支座，每個支座包括支座板和支柱，所述支柱設置在支座板下表面；所述支座板設置有用于固定電子元件引腳的固定孔；每個支座用于固定電子元件的其中一個引腳；

蓋板，所述蓋板覆蓋在其中一個支座的支座板上表面可自所述支座板分開。

2.根據權利要求1所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述固定孔自支座板上表面延伸至下表面；固定孔下半段直徑小于上半段直徑。

3.根據權利要求1所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述蓋板包括蓋板本體和把手，所述把手與蓋板本體連接。

4.根據權利要求1所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，還包括頂板，所述頂板用于將位于固定孔內的引腳的焊片頂出固定孔；所述頂板設置在所述支座板的固定孔下方。

5.根據權利要求4所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述支柱數目為四個以上；均勻分布安裝在支座板下表面。

6.根據權利要求5所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述頂板設置于所述四個以上的支柱之間。

7.根據權利要求4所述的電子元件焊接用支架，其特征在于，所述頂板為長方體形狀。