[發(fā)明專(zhuān)利]氣液混合流體生成裝置、氣液混合流體生成方法、處理裝置以及處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210234338.4
• 申請(qǐng)日: 2012-07-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102861521A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廣瀨治道
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 芝浦機(jī)械電子株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B01F5/00
• 分類(lèi)號(hào): B01F5/00;B01F3/04;H01L21/304;B08B3/08
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及氣液混合流體生成裝置、氣液混合流體生成方法、處理裝置以及處理方法。

背景技術(shù)

氣液混合流體生成裝置是使氣體在液體中溶解而生成氣液混合流體的裝置，例如用于使在液體中發(fā)生微小氣泡、通過(guò)含有該微小氣泡的液體對(duì)處理對(duì)象物進(jìn)行處理的處理裝置。該處理裝置，除了氣液混合流體生成裝置以外，還具有例如基板處理裝置、加工裝置、凈化裝置等。

這里，基板處理裝置是將含有微小氣泡的液體作為處理液供給到半導(dǎo)體晶片、玻璃基板等基板表面、通過(guò)該處理液對(duì)基板表面進(jìn)行處理的裝置。作為該基板處理裝置，例如可以舉出通過(guò)處理液對(duì)基板表面進(jìn)行清洗的清洗裝置、通過(guò)處理液從基板表面除去抗蝕劑膜的抗蝕劑除去裝置等。

另外，加工裝置是通過(guò)切割刀（dicing?blade）、鉆頭等加工工具對(duì)金屬部件、基板等被加工物進(jìn)行加工的裝置，將含有微小氣泡的液體作為處理液供給到通過(guò)該加工工具進(jìn)行加工的被加工物的加工部位，以實(shí)現(xiàn)潤(rùn)滑、冷卻以及清洗的目的。

另外，凈化裝置是這樣一種裝置，使成為凈化對(duì)象的液體中發(fā)生微小氣泡，使該微小氣泡附著于液體中的凝聚物（flock），從而使凝聚物上浮到水面上而將凝聚物從液體中分離，或者使微小氣泡附著于水中的油分，從而使油分上浮到水面上而將油分從液體中分離。

但是，在上述那樣的裝置中，為了送液而需要高壓泵等提升壓力的機(jī)構(gòu)，因此導(dǎo)致成本上升。并且，由于提升壓力的機(jī)構(gòu)在送液時(shí)發(fā)生脈動(dòng)，因此導(dǎo)致液體供給不穩(wěn)定。并且，產(chǎn)生對(duì)提升壓力的機(jī)構(gòu)進(jìn)行維護(hù)的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的課題是，提供一種能夠以最低限度的壓力進(jìn)行送液、使氣體在液體中溶解的氣液混合流體生成裝置、氣液混合流體生成方法、處理裝置以及處理方法。

本發(fā)明實(shí)施方式的氣液混合流體生成裝置，具備：容器；液體供給流路，與容器內(nèi)連通，用于將溶解有氣體的液體向容器內(nèi)供給；內(nèi)壓調(diào)整部，能夠?qū)⑷萜髑袚Q為密閉狀態(tài)和開(kāi)放狀態(tài)，在從液體供給流路向容器進(jìn)行送液的期間，使容器為開(kāi)放狀態(tài)而使容器的內(nèi)壓小于將液體供給流路內(nèi)的液體向容器推壓的壓力；以及氣體供給流路，與容器內(nèi)連通，用于向被供給了液體的密閉狀態(tài)的容器內(nèi)的空間供給氣體。

本發(fā)明實(shí)施方式的氣液混合流體生成方法，具有以下工序：使用于供給溶解有氣體的液體的液體供給流路所連通的容器為開(kāi)放狀態(tài)而使容器的內(nèi)壓小于將液體供給流路內(nèi)的液體向容器推壓的壓力、向容器內(nèi)供給液體的工序；使供給了液體的開(kāi)放狀態(tài)的容器為密閉狀態(tài)的工序；以及向供給了液體的密閉狀態(tài)的容器內(nèi)的空間供給氣體的工序。

本發(fā)明實(shí)施方式的處理裝置，具備：容器；液體供給流路，與容器內(nèi)連通，用于將溶解有氣體的液體向容器內(nèi)供給；內(nèi)壓調(diào)整部，能夠?qū)⑷萜髑袚Q為密閉狀態(tài)和開(kāi)放狀態(tài)，在從液體供給流路向容器進(jìn)行送液的期間，使容器為開(kāi)放狀態(tài)而使容器的內(nèi)壓小于將液體供給流路內(nèi)的液體向容器推壓的壓力；氣體供給流路，與容器內(nèi)連通，用于向被供給了液體的密閉狀態(tài)的容器內(nèi)的空間供給氣體；以及處理液供給流路，與容器內(nèi)連通，用于將容器內(nèi)的液體向處理對(duì)象物供給。

本發(fā)明實(shí)施方式的處理方法，具有以下工序：使用于供給溶解有氣體的液體的液體供給流路所連通的容器為開(kāi)放狀態(tài)而使容器的內(nèi)壓小于將液體供給流路內(nèi)的液體向容器推壓的壓力、向容器內(nèi)供給液體的工序；使供給了液體的開(kāi)放狀態(tài)的容器為密閉狀態(tài)的工序；向供給了液體的密閉狀態(tài)的容器內(nèi)的空間供給氣體的工序；以及將供給了氣體的容器內(nèi)的液體向處理對(duì)象物供給的工序。

附圖說(shuō)明

圖1為表示本發(fā)明一實(shí)施方式的處理裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖2為表示圖1所示的處理裝置具備的氣液混合流體生成裝置的概略結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖3為用于說(shuō)明圖1所示的處理裝置具備的各開(kāi)閉閥的控制的說(shuō)明圖。

圖4為用于說(shuō)明圖1所示的處理裝置具備的氣液混合流體生成裝置進(jìn)行的氣液混合流體生成（給水和加壓溶解）的定時(shí)的說(shuō)明圖。

具體實(shí)施方式

參照附圖對(duì)本發(fā)明一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)施方式的處理裝置1具備：對(duì)半導(dǎo)體晶片、玻璃基板等處理對(duì)象物W進(jìn)行處理的多個(gè)（例如在圖1中為四臺(tái)）基板處理裝置2；生成氣液混合流體向這些基板處理裝置2供給的氣液混合流體生成裝置3；以及控制各部的控制裝置4。