[發明專利]均勻電流密度的電極箔化成方法及不均勻型網狀絕緣板

無效

• 申請號: 201210233428.1
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN102747400A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 喬正山;馬坤松;張栓
• 申請（專利權）人: 新疆西部宏遠電子有限公司
• 主分類號: C25D11/02
• 分類號: C25D11/02;C25D11/04;H01B17/56
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

1.一種均勻電流密度的電極箔化成方法，其特征在于，包括：

在用作正極的電極箔和用作負極的電極板之間，分布有用于產生形成電流的直流電場，該形成電流用于使電極箔氧化膜生長；

在所述電極箔和電極板之間，還設置有用于防止電極箔和電極板接觸而炸火的不均勻型網狀絕緣板，該不均勻型網狀絕緣板具有不均勻孔徑和/或不均勻孔距的多個孔洞；

通過所述不均勻型網狀絕緣板上的多個孔洞，改變所述電極箔和電極板之間的形成液電阻，使得用于電極箔氧化膜生長的形成電流的電流密度趨于均勻分布，得到勻速生長的電極箔氧化膜。

2.根據權利要求1所述的均勻電流密度的電極箔化成方法，其特征在于，所述不均勻型網狀絕緣板，包括板本體，以及開設在所述板本體上、且具有不均勻孔徑和/或不均勻孔距的多個孔洞。

3.根據權利要求2所述的均勻電流密度的電極箔化成方法，其特征在于，在所述板本體上，多個孔洞中相鄰孔洞之間的孔距，自板本體的一端至另一端逐漸減小；和/或，多個孔洞的孔徑，自板本體的一端至另一端逐漸增大。

4.一種不均勻型網狀絕緣板，其特征在于，包括板本體，以及開設在所述板本體上、且具有不均勻孔徑和/或不均勻孔距的多個孔洞。

5.根據權利要求4所述的不均勻型網狀絕緣板，其特征在于，在所述板本體上，多個孔洞中相鄰孔洞的孔距，自板本體的一端至另一端逐漸減小；和/或，多個孔洞的孔徑，自板本體的一端至另一端逐漸增大。