[發明專利]半導體裝置以及測量設備

在審

• 申請號: 201210233156.5
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103378802A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 武政憲吾;吉田裕一;曾根紀久;山田和也;竹井彰啟
• 申請（專利權）人: 拉碧斯半導體株式會社
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04;H03B5/32;G01R11/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 毛立群;李家麟

1.一種半導體裝置，其中，具有：

引線框；

振蕩器，隔開規定距離地具備多個端子，并且，搭載于在所述引線框的第一面形成的寬度比所述端子間的距離窄的振蕩器搭載區域；

集成電路，搭載于所述引線框的與第一面相反側的第二面；以及

接合線，連接所述振蕩器的端子和所述集成電路的端子。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

在所述引線框還具備與所述振蕩器的端子相對的開口部，

所述振蕩器的端子和所述集成電路的端子用所述接合線通過所述開口部連接。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，所述開口部的開口面積比所述振蕩器的端子大，所述振蕩器的端子比所述集成電路的端子大。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述集成電路搭載在所述引線框的中央部，在平面視圖中進行投影時，所述振蕩器和所述集成電路以所述振蕩器的端子露出的方式重疊地配置。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，在所述集成電路內置有溫度傳感器，用樹脂密封所述振蕩器和所述集成電路。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述引線框構成為包含：搭載部，搭載所述振蕩器和所述集成電路；以及多個端子，形成在所述搭載部的周圍，用所述接合線與所述集成電路的端子連接，

連接所述振蕩器的端子和所述集成電路的端子的所述接合線的頂點低于連接所述引線框的端子和所述集成電路的端子的所述接合線的頂點。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，所述搭載部小于所述集成電路。

8.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述引線框、所述振蕩器、以及所述集成電路被模塑樹脂密封，

從所述引線框的第一面側的所述模塑樹脂的表面到所述引線框的端子的距離比從所述引線框的第二面側的所述模塑樹脂的表面到所述引線框的端子的距離長。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其中，從所述引線框的第一面側的所述模塑樹脂的表面到所述搭載部的距離比從所述引線框的第二面側的所述模塑樹脂的表面到所述搭載部的距離長。

10.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，所述集成電路具備使所述振蕩器振蕩的振蕩電路。

11.一種半導體裝置，其中，具備：

電子部件，包含振蕩元件，在一個面具有多個端子；

半導體芯片，與所述電子部件電連接，并且，在一個面具有多個端子；

搭載基材，以所述電子部件的端子和所述半導體芯片的端子朝向同一方向的方式，搭載所述電子部件和所述半導體芯片；

第一接合線，與所述半導體芯片的所述端子連接；

第二接合線，連接所述電子部件的所述端子和所述半導體芯片的所述端子，并且頂點比所述第一接合線低；以及

密封構件，對所述電子部件、所述半導體芯片、所述搭載基材、所述第一接合線以及所述第二接合線進行密封。

12.一種測量設備，其中，具有：

權利要求1至11的任一項所述的半導體裝置；以及

測量單元，根據從所述半導體裝置輸出的信號來對累計量進行測量。