[發(fā)明專利]低溫離子鍍膜裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210232408.2 | 申請日: | 2012-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN102703868A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陸世德 | 申請(專利權(quán))人: | 肇慶市同力真空科技有限公司;陸世德 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人: | 李永慶 |
| 地址: | 526020 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 離子 鍍膜 裝置 | ||
1.一種低溫離子鍍膜裝置,包括真空室(1)、工件轉(zhuǎn)架(2)和蒸發(fā)源(3),工作轉(zhuǎn)架(2)和蒸發(fā)源(3)均設(shè)置在真空室(1)內(nèi),其特征在于:在真空室(1)內(nèi)還設(shè)有離子裝置(4),該離子裝置(4)設(shè)置在工件轉(zhuǎn)架(2)的中部位置,蒸發(fā)源(3)設(shè)置在真空室(1)內(nèi)的周邊位置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫離子鍍膜裝置,其特征在于:所述的離子裝置(4)包括支架(41)、支撐架(42)和離子板(43),離子板(43)安裝在支架(41)與支撐架(42)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫離子鍍膜裝置,其特征在于:所述的蒸發(fā)源(3)為多弧靶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫離子鍍膜裝置,其特征在于:所述的蒸發(fā)源(3)為磁控靶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫離子鍍膜裝置,其特征在于:所述的蒸發(fā)源(3)為電子槍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫離子鍍膜裝置,其特征在于:所述的蒸發(fā)源(3)為蒸發(fā)電極。
7.一種低溫離子鍍膜裝置,包括真空室(1)、工件轉(zhuǎn)架(2)和蒸發(fā)源(3),工作轉(zhuǎn)架(2)和蒸發(fā)源(3)均設(shè)置在真空室(1)內(nèi),其特征在于:在真空室(1)內(nèi)還設(shè)有離子裝置(4),該離子裝置(4)設(shè)在工件轉(zhuǎn)架(2)外部位置上,蒸發(fā)源(3)設(shè)置在真空室(1)的中部位置上。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





