[發(fā)明專(zhuān)利]電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座制成的電子元件模塊與電子裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210232027.4
• 申請(qǐng)日: 2012-07-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103258935A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李佳恩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 隆達(dá)電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 中國(guó)商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興;周偉明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座制成的電子元件模塊與電子裝置。更具體而言，本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光二極管連接基座以及使用此發(fā)光二極管連接基座制成的發(fā)光二極管模塊與發(fā)光二極管裝置。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（Light-Emitting?Diode,?LED）在各種電子產(chǎn)品與工業(yè)上的應(yīng)用日益普及，由于所需的能源成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的白熱燈或螢光燈，且單一的發(fā)光二極管的尺寸非常的輕巧，乃傳統(tǒng)光源所不及，因此在電子產(chǎn)品體積日益輕薄短小的趨勢(shì)之下，發(fā)光二極管的需求也與日俱增。

發(fā)光二極管在使用時(shí)需將二電極與電路耦接。具體而言，如圖1A所示，已知的發(fā)光二極管裝置60是將發(fā)光二極管元件50設(shè)置于基座10上，發(fā)光二極管元件50的電極51、52分別耦接于基座10的電極31、32，然后再經(jīng)由導(dǎo)線(xiàn)91分別耦接到電路板70上的電極71、72。此設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)在于高功率使用及高溫工藝下，導(dǎo)線(xiàn)91容易斷裂。此外，如圖1B所示的另一發(fā)光二極管裝置60，其于基座10設(shè)置連通上下兩面的通孔11，并于通孔11內(nèi)灌注導(dǎo)電材料，以使基座10的電極31、32分別耦接到電路板70上的電極71、72。此設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)在于設(shè)置通孔11的工藝復(fù)雜且成本較高。以上已知發(fā)光二極管裝置均有改善的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的為提供一種電子元件連接基座，具有較低的封裝成本。

本發(fā)明的另一目的為提供一種電子元件模塊，具有較低的封裝成本。

本發(fā)明的另一目的為提供一種電子裝置，具有較低的封裝成本。

本發(fā)明的電子元件連接基座包含本體以及第一導(dǎo)電層。本體包含承載面、底面以及第一斜面，其中承載面及底面設(shè)置于本體的相反兩側(cè)，第一斜面設(shè)置于承載面及底面間的本體的一側(cè)，第一斜面與底面實(shí)質(zhì)夾第一角度。第一導(dǎo)電層設(shè)置于承載面上且往第一斜面延伸，其中第一導(dǎo)電層覆蓋部分的承載面以及部分的第一斜面。

電子元件連接基座進(jìn)一步包含第一側(cè)面設(shè)置于第一斜面及底面間。第一側(cè)面的高度＜1mm。電子元件連接基座更進(jìn)一步具有第二斜面以及第二導(dǎo)電層。第二斜面設(shè)置于承載面及底面間的本體的另一側(cè)，其中第二斜面與底面實(shí)質(zhì)夾第二角度。第二導(dǎo)電層設(shè)置于承載面上且往第二斜面延伸，其中第二導(dǎo)電層覆蓋部分的承載面以及部分的第二斜面，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層之間物理性地相隔離。

第一斜面及第二斜面是位于承載面及底面間的本體的相對(duì)兩側(cè)。電子元件連接基座進(jìn)一步包含第二側(cè)面設(shè)置于第二斜面及底面間。第二側(cè)面的高度＜1mm。

電子元件連接基座進(jìn)一步包含第二導(dǎo)電層，設(shè)置于承載面上且往第一斜面延伸，其中第一導(dǎo)電層覆蓋部分的承載面以及部分的第一斜面，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層之間物理性地相隔離。

本發(fā)明的電子元件模塊包含前述的電子元件連接基座以及電子元件。電子元件具有分別與覆蓋承載面的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層耦接的第一電極及第二電極。電子元件為發(fā)光二極管。第一電極與第二電極設(shè)置于電子元件的同一側(cè)，電子元件以覆晶方式使第一電極與第二電極分別耦接于第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。第一電極與第二電極設(shè)置于電子元件的相反側(cè)，第一電極覆蓋耦接于第一導(dǎo)電層，第二電極以導(dǎo)線(xiàn)耦接于第二導(dǎo)電層。

本發(fā)明的電子裝置包含前述的電子元件模塊以及基板。基板具有分別與第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層耦接的第一基板電極以及第二基板電極。第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層分別以導(dǎo)電膠與第一基板電極以及第二基板電極耦接。第一基板電極以及第二基板電極分別具有第一簧片及第二簧片，第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層分別以第一簧片及第二簧片與第一基板電極以及第二基板電極耦接。電子元件模塊嵌入基板而使電子元件基座的底面沒(méi)入基板中。電子元件模塊嵌入基板而使第一側(cè)面至少部分沒(méi)入該基板中。電子元件模塊嵌入基板而使第二側(cè)面至少部分沒(méi)入基板中。

電子元件連接基座更進(jìn)一步包含至少一連接電極設(shè)置于承載面上，電子元件模塊包含電子元件連接基座以及復(fù)數(shù)個(gè)電子元件。每一電子元件具有第一電極及第二電極，復(fù)數(shù)個(gè)電子元件其中之一的第一電極與覆蓋承載面的第一導(dǎo)電層耦接，復(fù)數(shù)個(gè)電子元件的另一的第二電極與覆蓋承載面的第二導(dǎo)電層耦接，且復(fù)數(shù)個(gè)電子元件通過(guò)至少一連接電極以串聯(lián)方式相互耦接。電子裝置包含前述電子元件模塊以及基板，基板具有分別與第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層耦接的第一基板電極以及第二基板電極。

附圖說(shuō)明

圖1A及1B為已知技術(shù)示意圖；

圖2A為本發(fā)明電子元件連接基座較佳實(shí)施例示意圖；

圖2B為本發(fā)明電子元件模塊較佳實(shí)施例示意圖；

圖2C為本發(fā)明電子裝置較佳實(shí)施例示意圖；