[發明專利]電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座制成的電子元件模塊與電子裝置

無效

• 申請號: 201210232027.4
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN103258935A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 李佳恩
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興;周偉明

1.一種電子元件連接基座，包含：

一本體，包含一承載面、一底面以及一第一斜面，其中該承載面及該底面設置于該本體的相反兩側，該第一斜面設置于該承載面及該底面間的該本體的一側，該第一斜面與該底面實質夾一第一角度；以及

一第一導電層，設置于該承載面上且往該第一斜面延伸，其中該第一導電層覆蓋部分的該承載面以及部分的該第一斜面。

2.如權利要求1所述的電子元件連接基座，進一步包含一第一側面設置于該第一斜面及該底面間。

3.如權利要求1所述的電子元件連接基座，其中該第一側面的高度＜1mm。

4.如權利要求1所述的電子元件連接基座，其中更進一步包含：

一第二斜面設置于該承載面及該底面間的該本體的另一側，其中該第二斜面與該底面實質夾一第二角度；以及

一第二導電層，設置于該承載面上且往該第二斜面延伸，其中該第二導電層覆蓋部分的該承載面以及部分的該第二斜面，該第二導電層與該第一導電層之間物理性地相隔離。

5.權利要求4所述的電子元件連接基座，其中該第一斜面及該第二斜面位于該承載面及該底面間的該本體的相對兩側。

6.如權利要求4所述的電子元件連接基座，進一步包含一第二側面設置于該第二斜面及該底面間。

7.如權利要求6所述的電子元件連接基座，其中該第二側面的高度＜1mm。

8.如權利要求1所述的電子元件連接基座，其中更進一步包含一第二導電層，設置于該承載面上且往該第一斜面延伸，其中該第一導電層覆蓋部分的該承載面以及部分的該第一斜面，該第二導電層與該第一導電層之間物理性地相隔離。

9.一種電子元件模塊，包含：

一如權利要求4到8中任一項所述的電子元件連接基座；以及

一電子元件，具有分別與覆蓋該承載面的該第一導電層及該第二導電層耦接的一第一電極及一第二電極。

10.如權利要求9所述的電子元件模塊，該電子元件為發光二極管。

11.如權利要求9所述的電子元件模塊，該第一電極與該第二電極設置于該電子元件的同一側，該電子元件是以覆晶方式使該第一電極與該第二電極分別耦接于該第一導電層及該第二導電層。

12.如權利要求9所述的電子元件模塊，該第一電極與該第二電極設置于該電子元件的相反側，該第一電極覆蓋耦接于該第一導電層，該第二電極以一導線耦接于該第二導電層。

13.一種電子裝置，包含：

一如權利要求9所述的電子元件模塊；以及

一基板，具有分別與該第一導電層及該第二導電層耦接的一第一基板電極以及一第二基板電極。

14.如權利要求13所述的電子裝置，其中該第一導電層及該第二導電層分別以導電膠與該第一基板電極以及該第二基板電極耦接。

15.如權利要求13所述的電子裝置，其中該第一基板電極以及該第二基板電極分別具有一第一簧片及一第二簧片，該第一導電層及該第二導電層分別以該第一簧片及一第二簧片與該第一基板電極以及該第二基板電極耦接。

16.如權利要求13所述的電子裝置，其中該電子元件模塊嵌入該基板而使該電子元件基座的該底面沒入該基板中。

17.如權利要求13所述的電子裝置，其中該電子元件模塊嵌入該基板而使該第一側面至少部分沒入該基板中。

18.如權利要求4所述的電子元件連接基座，其中更進一步包含至少一連接電極設置于該承載面上。

19.一種電子元件模塊，包含：

一如權利要求18所述的電子元件連接基座；以及

復數個電子元件，每一電子元件具有一第一電極及一第二電極，其中該復數個電子元件其中之一的該第一電極與覆蓋該承載面的該第一導電層耦接，該復數個電子元件的另一的該第二電極與覆蓋該承載面的該第二導電層耦接，且該復數個電子元件通過該至少一連接電極以串聯方式相互耦接。

20.一種電子裝置，包含：

一如權利要求19所述的電子元件模塊；以及

一基板，具有分別與該第一導電層及該第二導電層耦接的一第一基板電極以及一第二基板電極。