[發明專利]非導電基板上形成導體線路的制造方法

無效

• 申請號: 201210230555.6
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN103533763A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 李斌;汪東平
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種非導電基板上形成導體線路的制造方法。?

背景技術

由于LED(發光二極管)電子產業的快速發展，電路板上的電路密度越來越高，?造成在使用時電路板上所累積的熱量越來越多，也越來越難以散除，一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED?結面溫度過高，進而影響產品生命周期、發光效率、穩定性等。?

要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段最重要的課題之一，LED產業的發展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具有高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在?LED散熱基板發展的趨勢。現階段以氮化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金線的晶粒或基板結合方式來達到提升LED發光效率為開發主流。在此發展趨勢下，對散熱基板本身的線路對位精確度要求極為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等。?

近年來，印刷電路板(PCB)的生產技術已非常純熟，早期LED?產品的系統電路板多以PCB為主，但隨著高功率LED的需求增加，PCB?的材料散熱能力有限，無法應用于高功率產品上，為了改善高功率?LED散熱問題，近期有相關廠商采用高熱導系數鋁基板(MCPCB)，利用金屬材料散熱特性較佳的特性，達到高功率產品散熱的目的。然而隨著LED亮度與效能要求的持續發展，盡管系統電路板能將LED芯片所產生的熱有效的散熱到大氣環境，但是LED晶粒所產生的熱能卻無法有效的從晶粒傳導至系統電路板。?

電絕緣材料包括有陶瓷材料及高熱導塑料等，人類對陶瓷材料的使用已有幾千年了，現代技術制備的陶瓷材料有著絕緣性好、熱傳導率高、紅外輻射率大、膨脹系數低等優點，逐漸成為LED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于LED封裝芯片的熱沉材料、電路基板材料和燈具散熱器材料。而高熱導塑料憑借優良的電絕緣性和低密度值，也高調地進入了散熱材料市場，由于價格高，應用率低。?

現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類大致共有HTCC（高溫共燒多層陶瓷）、LTCC（低溫共燒多層陶瓷基板）、DBC（直接接合銅基板）、DPC（直接鍍銅基板）四種，其中HTCC屬于較早期發展的技術，但由于燒結溫度較高使其電極材料的選擇受限，且制作成本相對昂貴，這些因素促使LTCC的發展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但缺點是尺寸精確度、產品強度等不易控制。而DBC與DPC則為業界近幾年才開發成熟，且能量產化的專業技術，DBC是利用高溫加熱將氧化鋁與銅板結合，其技術瓶頸在于不易解決氧化鋁與銅板間微氣孔產生的問題，這使得產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將銅沉積于氧化鋁基板上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。?

有鑒于此，有必要提供技術方案以解決上述技術問題。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有簡單、可靠并且低成本的非導電基板上形成導體線路的制造方法。?

為實現前述目的，本發明采用如下技術方案：一種非導電基板上形成導體線路的制造方法，其包括如下步驟：?

a.?選定一非導電基板；

b.?在上述非導電基板表面經由金屬化法處理，使非導電基板表面形成具備導電作用的金屬鍍層；

c.?在上述導體金屬鍍層表面涂覆一油墨層；

d.?通過曝光、顯影，去除部分油墨層，使得部分金屬鍍層顯現出來，而剩余下來的油墨層底下的金屬鍍層仍被油墨層所所遮蓋；

e.?放入蝕刻液中，使上述顯現出來的金屬鍍層與蝕刻液發生反應而被溶化去除，未被去除油墨層底下的金屬鍍層被剩余下來的油墨層阻止與蝕刻液接觸而被保留；及

f.?放入酸性或堿性藥水中，去除剩余的油墨層，顯現出上述被保留的金屬鍍層，該保留的金屬鍍層即為最終形成的導體線路，完成非導電基板上形成導體線路的制造。

本發明非導電基板上形成導體線路的制造方法簡單、可靠、成本低，導體線路對非導電基板的材料無特殊要求，導體線路的尺寸精確度的控制變得容易、簡便，導體線路具有細直平整等特性，同時還提高了導體線路與非導電基板之間的結合強度。?

附圖說明

圖1為本發明非導電基板上形成導體線路的制造方法的流程圖。?

圖2為本發明非導電基板上形成導體線路之前的非導電基板的示意圖。?