[發明專利]非導電基板上形成導體線路的制造方法

無效

• 申請號: 201210230555.6
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN103533763A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 李斌;汪東平
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種非導電基板上形成導體線路的制造方法，其包括如下步驟：

a.?選定一非導電基板；

b.?在上述非導電基板表面經由金屬化法處理，使非導電基板表面形成具備導電作用的金屬鍍層；

c.?在上述導體金屬鍍層表面涂覆一油墨層；

d.?通過曝光、顯影，去除部分油墨層，使得部分金屬鍍層顯現出來，而剩余下來的油墨層底下的金屬鍍層仍被油墨層所遮蓋；

e.?放入蝕刻液中，使上述顯現出來的金屬鍍層與蝕刻液發生反應而被溶化去除，未被去除油墨層底下的金屬鍍層被剩余下來的油墨層阻止與蝕刻液接觸而被保留；

f.?放入酸性或堿性藥水中，去除剩余的油墨層，顯現出上述被保留的金屬鍍層，該保留的金屬鍍層即為最終形成的導體線路，完成非導電基板上形成導體線路的制造。

2.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：還包括如下步驟：以電鍍或化學鍍沉積方式增加導體線路的金屬防護層，并利用磨刷、拋光、整平等方式優化導體線路表面，金屬防護層為金層或銀層。

3.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：還包括如下步驟：在非導電基板表面印刷絕緣防護層。

4.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述非導電基板為氧化鋁、氮化鋁、碳化矽的其中一種陶瓷材料。

5.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述非導電基板為導熱塑料、玻璃或碳纖維中的一種。

6.如權利要求1所述所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述金屬化處理程序中的金屬為純銅、鎳或銅鎳合金的其中一種。

7.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述金屬化處理方式為濺鍍、蒸鍍、電鍍、化學鍍、低溫電漿噴射或其混合使用的其中一種。

8.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述油墨層為一對紫外線反應的聚合性樹脂。

9.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述導體線路所在的圖形是由計算機三維軟件控制激光完成以形成二維或三維結構的導體線路。

10.如權利要求1所述的非導電基板上形成導體線路的制造方法，其特征在于：所述曝光采用的激光束波長為355~1064納米。