[發明專利]LED封裝方法

有效

• 申請號: 201210229703.2
• 申請日: 2012-07-04
• 公開（公告）號: CN102738370A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 孫平如;韋健華;馬明來
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發明涉及光電領域中的LED領域，尤其涉及一種LED封裝方法。

背景技術

隨著LED的發光效率不斷提升，單位流明成本不斷下降，白光LED已廣泛應用于背光領域和照明領域，并逐步替代傳統光源。LED封裝形式已從單顆小尺寸芯片封裝到多顆小尺寸芯片集成封裝，以適應市場對高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封裝發展。現有的大功率LED如圖1所示，包括基板10，基板10的正面設置有基板金屬層12和基板金屬層13，基板金屬層12和基板金屬層13是分開的；還包括倒裝LED芯片11，倒裝LED芯片固定在所述基板10正面的基板金屬層12和13上，在倒裝LED芯片11的周圍填充有熒光膠14，現有的大功率LED封裝工藝如圖2所示：

先將倒裝LED芯片固定在基板10正面的基板金屬層上；

然后通過模壓（MOLDING）設備將熒光粉與透明膠混合組成的熒光膠14覆蓋于倒裝芯片11的周圍，使熒光膠14包裹倒裝芯片11；

最后將填充的熒光膠14烘干成型。

現有的封裝工藝至少存在以下問題：

1、采用模壓技術在倒裝LED芯片四周填充的熒光膠用量大，導致熒光粉損耗大，LED的制造成本高；

2、采用模壓技術填充熒光膠的過程中，熒光膠中的熒光粉在膠水中的位置是隨機分布的，易導致熒光粉在熒光膠中分布不均勻，進而導致點亮時，LED所發出的白光顏色均勻性差的問題。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是，提供一種LED封裝方法，解決現有封裝工藝中存在的熒光粉損耗大、LED制造成本高、發光顏色均勻性的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED封裝方法，在封裝過程中，包括印刷第一膠的步驟，所述第一膠為第一熒光膠。

在本發明的一種實施例中，在印刷第一膠步驟之后，還包括測試步驟，所述測試步驟包括:

基于當前印刷的所述第一膠測試由所述LED芯片組成的LED的第一光電性能參數；

如測試結果不在預設范圍之內，則返回到所述印刷第一膠的步驟，直到測試出的所述第一光電性能參數在所述預設范圍之內。

在本發明的一種實施例中，所述印刷第一膠具體為在LED芯片的發光面上印刷第一膠；

所述封裝方法還包括：

在所述LED芯片的發光面上印刷第一膠之前，將LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片的發光面上印刷第一膠之后，執行所述測試步驟，然后將印刷的所述第一膠固化形成第一膠層；或者在所述LED芯片的發光面上印刷第一膠，并將印刷的所述第一膠固化形成第一膠層之后，執行所述測試步驟；

在所述第一膠層的周圍填充第二膠。

在本發明的一種實施例中，所述封裝方法還包括：

在所述印刷第一膠的步驟之前，將LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片周圍填充第二膠；

將填充的所述第二膠固化形成第二膠層；

然后印刷第一膠，具體為在所述第二膠層上印刷第一膠。

在本發明的一種實施例中，在所述第一膠層周圍填充第二膠后，還包括：

將填充的所述第二膠固化形成第二膠層；

在所述第二膠層上印刷第三膠，所述第三膠為第二熒光膠。

在本發明的一種實施例中，在所述第二膠層上印刷第三膠之后，還包括：

將所述LED芯片通電，測試基于該LED芯片組成的LED的第二光電性能參數；

當測試的第二光電性能參數值不在預設范圍內時，在印刷的所述第三膠之上再次印刷第三膠，直到測試的第二光電性能參數值在預設范圍內。

在本發明的一種實施例中，所述第三膠和所述第一膠為不同類型的熒光膠。

在本發明的一種實施例中，所述第一光電性能參數包括光色參數。

在本發明的一種實施例中，所述第二光電性能參數包括光色參數和/或顯色指數。

在本發明的一種實施例中，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述芯片基板正面設置有基板金屬層，所述LED芯片通過覆晶焊接技術固定在所述芯片基板的基板金屬層上。

在本發明的一種實施例中，印刷第一膠所采用的技術為噴墨印刷技術和/或微接觸壓印技術。

本發明的有益效果是：