[發明專利]LED封裝方法

有效

• 申請號: 201210229703.2
• 申請日: 2012-07-04
• 公開（公告）號: CN102738370A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 孫平如;韋健華;馬明來
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種LED封裝方法，其特征在于，在對LED芯片進行封裝過程中，包括印刷第一膠的步驟，所述第一膠為第一熒光膠。

2.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在印刷第一膠步驟之后，還包括測試步驟，所述測試步驟包括:

基于當前印刷的所述第一膠測試由所述LED芯片組成的LED的第一光電性能參數；

如測試結果不在預設范圍之內，則返回到所述印刷第一膠的步驟，直到測試出的所述第一光電性能參數在所述預設范圍之內。

3.如權利要求2所述的LED封裝方法，其特征在于，所述印刷第一膠具體為在LED芯片的發光面上印刷第一膠；

所述封裝方法還包括：

在所述LED芯片的發光面上印刷第一膠之前，將LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片的發光面上印刷第一膠之后，執行所述測試步驟，然后將印刷的所述第一膠固化形成第一膠層；或者在所述LED芯片的發光面上印刷第一膠，并將印刷的所述第一膠固化形成第一膠層之后，執行所述測試步驟；

在所述第一膠層的周圍填充第二膠。

4.如權利要求2所述的LED封裝方法，其特征在于，所述封裝方法還包括：

在所述印刷第一膠的步驟之前，將LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片周圍填充第二膠；

將填充的所述第二膠固化形成第二膠層；

然后印刷第一膠，具體為在所述第二膠層上印刷第一膠。

5.如權利要求3所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述第一膠層周圍填充第二膠后，還包括：

將填充的所述第二膠固化形成第二膠層；

在所述第二膠層上印刷第三膠，所述第三膠為第二熒光膠。

6.如權利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述第二膠層上印刷第三膠之后，還包括：

將所述LED芯片通電，測試基于該LED芯片組成的LED的第二光電性能參數；

當測試的第二光電性能參數值不在預設范圍內時，在印刷的所述第三膠之上再次印刷第三膠，直到測試的第二光電性能參數值在預設范圍內。

7.如權利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，所述第三膠和所述第一膠為不同類型的熒光膠。

8.如權利要求2所述的LED封裝方法，其特征在于，所述第一光電性能參數包括光色參數。

9.如權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述第二光電性能參數包括光色參數和/或顯色指數。

10.如權利要求3-9任一項所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述芯片基板正面設置有基板金屬層，所述LED芯片通過覆晶焊接技術固定在所述芯片基板的基板金屬層上。

11.如權利要求1-9任一項所述的LED封裝方法，其特征在于，印刷第一膠所采用的技術為噴墨印刷技術和/或微接觸壓印技術。