[發(fā)明專利]控制半導(dǎo)體晶圓制造工藝的系統(tǒng)和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210229433.5 | 申請日: | 2012-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN103311145B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳世宏;蕭穎;林進祥 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 控制 半導(dǎo)體 制造 工藝 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體晶圓制造工藝,更具體地,涉及控制半導(dǎo)體晶圓傳送的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備中通過多個半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)集成電路。這些工藝及相關(guān)的制造工具可以包括熱氧化、擴散、離子注入、快速熱處理(RTP)、化學(xué)汽相沉積(CVD)、物理汽相沉積(PVD)、外延形成/生長工藝、蝕刻工藝、光刻工藝和/或其他制造工藝和工具。晶圓處理系統(tǒng)接受來自工廠材料處理系統(tǒng)的半導(dǎo)體晶圓并使晶圓對準(zhǔn)用于后續(xù)加工??梢栽诩虞d鎖(loadlock)中對準(zhǔn)并映射或定位晶圓。晶圓處理系統(tǒng)利用在機械臂的端部通常具有機械葉片的機械機構(gòu)在晶圓盒模塊、加載互鎖真空室(loadlock?chamber)、傳送模塊和各種工藝或反應(yīng)室之間傳送晶圓。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種控制半導(dǎo)體晶圓制造工藝的方法,包括:在晶圓加工模塊中的晶圓支撐組件上設(shè)置半導(dǎo)體晶圓;從以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角設(shè)置的信號發(fā)射器發(fā)射信號,以檢查模塊中的晶圓的平整度,以便從晶圓反射信號;在信號接收器處以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定反射角監(jiān)控所反射的信號;以及如果在信號接收器處沒有接收到所反射的信號,則生成報警指示。
該方法進一步包括:沿著晶圓加工模塊的第一側(cè)設(shè)置信號發(fā)射器,以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角發(fā)射信號;以及沿著晶圓加工模塊的與第一側(cè)相對的第二側(cè)設(shè)置信號接收器,以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定反射角接收所反射的信號。
該方法進一步包括:在沿著晶圓加工模塊的第一側(cè)的第一位置設(shè)置信號發(fā)射器,以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角發(fā)射信號;以及在沿著晶圓加工模塊的第一側(cè)的第二位置設(shè)置信號接收器,以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定反射角接收所反射的信號。
該方法進一步包括:在信號接收器處接收所反射的信號;測定所接收信號相對于晶圓的反射角;將所測定的反射角與預(yù)定反射角進行比較;以及如果比較指示晶圓的平整度是基本上未對準(zhǔn)的,則生成報警指示。
該方法進一步包括:如果比較指示所測定的反射角和預(yù)定反射角之間的差值為至少0.2度時,則生成報警指示。
該方法進一步包括:如果比較指示所測定的反射角和預(yù)定反射角之間的差值為大于0.6度時,則生成報警指示。
該方法進一步包括:在模塊中在晶圓支撐組件的第一表面上方設(shè)置晶圓;使用頂銷組件將晶圓降低至第一表面;其中,發(fā)射信號的步驟包括以相對于與晶圓支撐組件的第一表面垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角從信號發(fā)射器發(fā)射,以便從降低的晶圓反射信號;以及監(jiān)控步驟包括在信號接收器處以相對于與晶圓支撐組件的第一表面垂直的軸的預(yù)定反射角監(jiān)控所反射的信號。
該方法進一步包括:在模塊中沿著靜電卡盤的第一表面設(shè)置晶圓;將靜電卡盤的兩個或更多個電極通電,以將晶圓靜電吸持到第一表面;其中,發(fā)射信號的步驟包括以相對于與靜電卡盤的第一表面垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角從信號發(fā)射器發(fā)射。
該方法進一步包括:接收報警指示;以及基于報警指示目檢模塊中的晶圓。
此外,還提供了一種控制半導(dǎo)體晶圓制造工藝的方法,包括:在半導(dǎo)體晶圓加工模塊中的晶圓支撐組件上設(shè)置半導(dǎo)體晶圓;從以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角設(shè)置的信號發(fā)射器發(fā)射信號,以檢查模塊中的晶圓的平整度,以便從晶圓反射信號;在信號接收器處以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定反射角監(jiān)控所反射的信號;在信號接收器處接收所反射的信號;使用所反射的信號測定晶圓傾斜角;以及如果所測定的晶圓傾斜角指示晶圓的平整度是基本上未對準(zhǔn)的,則生成報警指示。
該方法進一步包括:如果所測定的晶圓傾斜角是至少0.2度,則生成報警指示。
該方法進一步包括:如果所測定的晶圓傾斜角是至少0.6度,則生成報警指示。
此外,還提供了一種控制半導(dǎo)體晶圓制造工藝的系統(tǒng),包括:半導(dǎo)體晶圓加工模塊;晶圓支撐組件,用于在加工模塊中支撐半導(dǎo)體晶圓;信號發(fā)射器,當(dāng)晶圓被晶圓支撐組件支撐時,信號發(fā)射器以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定發(fā)射角設(shè)置;信號接收器,當(dāng)晶圓被晶圓支撐組件支撐時,信號接收器以相對于與晶圓支撐組件垂直的軸的預(yù)定反射角設(shè)置,信號接收器進一步包括:監(jiān)控設(shè)備,用于監(jiān)控來自晶圓的反射信號;數(shù)據(jù)測定設(shè)備,用于測定反射信號相對于晶圓的反射角;和數(shù)據(jù)比較器,用于測定所測定的反射角和預(yù)定反射角之間的差值;以及生成器,如果比較器指示晶圓的平整度是基本上未對準(zhǔn)的,則生成報警指示。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





