[發(fā)明專利]封裝單元及封裝多個多層陶瓷電容器的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210226593.4
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN102730311A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安永圭;李炳華;樸珉哲;樸祥秀;樸東錫
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;H01G4/30
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

本申請是申請日為2011年12月21日，申請?zhí)枮?01110433591.8，申請名稱為“多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結(jié)構(gòu)、方法及封裝單元”的中國發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結(jié)構(gòu)、安裝方法、用于該安裝方法的電路板連接盤圖案、用于被水平固定（tape）的多層陶瓷電容器的封裝單元及其定位方法。本發(fā)明通過在安裝有多層陶瓷電容器的電路板上形成連接盤并以多層陶瓷電容器的內(nèi)電極層與電路板水平方向布置的方式將連接盤導(dǎo)電性連接至多層陶瓷電容器的外部端電極，來使由多層陶瓷電容器引起的振動噪聲顯著降低，對于多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法，其中在多層陶瓷電容器中層疊有多個電介質(zhì)片，并且電介質(zhì)片上形成有內(nèi)電極，而且并行連接至內(nèi)電極的外部端電極形成在多層陶瓷電容器的兩端，其中，將外部端電極導(dǎo)電性連接至連接盤的導(dǎo)電材料的高度T_s小于多層陶瓷電容器的厚度T_MLCC的1/3。

背景技術(shù)

通常，多層陶瓷電容器是SMD（表面安裝器件）型電容器，并在諸如移動電話、筆記本電腦、計算機、個人數(shù)字助理（PDA）的各種電子產(chǎn)品的電路中主要起充電或放電的作用。

通常，多層陶瓷電容器具有其中連接至相反極性的內(nèi)電極交替地層疊并且其間介有電介質(zhì)層的結(jié)構(gòu)。

由于這種多層陶瓷電容器具有易安裝、高容量以及小型化等優(yōu)點，所以這種多層陶瓷電容器被廣泛用作各種電子產(chǎn)品的元件。

具有相對較高介電常數(shù)的鐵電材料（如，鈦酸鋇）通常用作多層陶瓷電容器的介電材料。然而，由于這種鐵電材料具有壓電特性和電致伸縮特性，所以當有電場施加至這種鐵電材料時會產(chǎn)生機械應(yīng)力和形變。在周期性電場施加至多層陶瓷電容器的情況下，該多層陶瓷電容器會因由于其鐵電材料的壓電特性所產(chǎn)生的機械形變而振動。多層陶瓷電容器的這種振動被傳遞至其上具有該多層陶瓷電容器的電路板。

也就是說，如果向多層陶瓷電容器施加交變電壓，那么在多層陶瓷電容器的器件本體上會產(chǎn)生與X、Y和Z的各個方向相應(yīng)的應(yīng)力F_X、F_Y和F_Z，而且這些應(yīng)力會導(dǎo)致產(chǎn)生振動。這些振動會從多層陶瓷電容器傳遞至電路板，而且電路板的振動會產(chǎn)生噪聲。

在電路板的振動頻率處于音頻范圍（20~20,000Hz）內(nèi)的情況下，這種振動噪聲會給人帶來不舒服的感覺，因此有必要解決這些問題。

近年來，為解決這些問題，已經(jīng)公開了各種技術(shù)方案，例如利用多層陶瓷電容器的外部端的彈性變形來防止振動的技術(shù)；增加附加元件來抑制由壓電和電致伸縮特性產(chǎn)生的振動傳播的技術(shù)；以及在安裝在基板上的多層陶瓷電容器周圍形成基板孔來抑制從多層陶瓷電容器到基板的振動傳遞的技術(shù)等。然而，這些技術(shù)都需要附加加工而且相比加工的復(fù)雜性來說并不能達到充分防止振動噪聲的效果。

另一方面，在多層陶瓷電容器中，有一種寬度與厚度相等或相近的多層陶瓷電容器。當將寬度和厚度相近的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上時，不會去考慮其內(nèi)部導(dǎo)體的方向性即將其安裝在印刷電路板上。原因是從寬度和厚度相近的多層陶瓷電容器的外觀上無法識別出多層陶瓷電容器的內(nèi)部導(dǎo)體的方向性。

多層陶瓷電容器的電學(xué)和機械性能的差異會隨安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器的內(nèi)部導(dǎo)體的方向而產(chǎn)生；具體地，會隨其方向性而表現(xiàn)出振動噪聲的巨大差異。

具體地，近期試驗結(jié)果表明多層陶瓷電容器的安裝方向與用于將多層陶瓷電容器的外電極端連接至電路板的連接盤的導(dǎo)電材料的量之間的關(guān)系極大地影響振動噪聲特性。

具體地，在多層陶瓷電容器的內(nèi)電極表面水平安裝在印刷電路板表面上并且用于將多層陶瓷電容器的外電極端連接至電路板的連接盤的導(dǎo)電材料的高度減小時的情況下，振動噪聲可顯著降低。因此，需要一種用于將多層陶瓷電容器水平固定的安裝結(jié)構(gòu)、安裝方法、電路板的連接盤圖案、封裝單元及其定位方法來實現(xiàn)這些目標。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述問題，創(chuàng)作了本發(fā)明，因此，本發(fā)明的目的是提供能夠減小因由于壓電現(xiàn)象導(dǎo)致的振動而產(chǎn)生的噪聲的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝結(jié)構(gòu)、安裝方法、用于該方法的電路板連接盤圖案、用于被水平固定的多層陶瓷電容器的封裝單元及其定位方法。