[發明專利]封裝單元及封裝多個多層陶瓷電容器的方法有效
| 申請號： | 201210226593.4 | 申請日： | 2011-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN102730311A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 安永圭;李炳華;樸珉哲;樸祥秀;樸東錫 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | B65D73/02 | 分類號： | B65D73/02;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 單元 多層 陶瓷 電容器 方法 | ||
1.一種用于多個多層陶瓷電容器的封裝單元，包括：
多個厚度TMLCC與寬度WMLCC相等或相近的多層陶瓷電容器；
包括多個儲存空間的封裝板，所述多層陶瓷電容器被容納在所述儲存空間中，并且各多層陶瓷電容器的內電極與所述儲存空間的底面基本平行。
2.根據權利要求1所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC與寬度WMLCC之間的比TMLCC/WMLCC為0.75≤TMLCC/WMLCC≤1.25。
3.根據權利要求2所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC與寬度WMLCC之間的比TMLCC/WMLCC為0.9≤TMLCC/WMLCC≤1.1。
4.根據權利要求3所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC與寬度WMLCC之間的比TMLCC/WMLCC為0.95≤TMLCC/WMLCC≤1.05。
5.根據權利要求1所述的封裝單元，其中，所述封裝板被卷繞成卷筒狀。
6.根據權利要求1所述的封裝單元，還包括覆蓋所述封裝板的封裝層。
7.根據權利要求1所述的封裝單元，還包括覆蓋所述封裝板的封裝層，其中，所述封裝板被卷繞成卷筒狀。
8.根據權利要求1所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm。
9.根據權利要求1所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層。
10.根據權利要求1所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm，并且所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層。
11.一種用于多個多層陶瓷電容器的封裝單元，包括：
多個包括內電極的多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC與寬度WMLCC之間的比TMLCC/WMLCC滿足0.75≤TMLCC/WMLCC≤1.25；以及
封裝板，包括用于容納所述多層陶瓷電容器的儲存空間，被容納在所述儲存空間內的所有所述多層陶瓷電容器的內電極與所述儲存空間的底面基本平行。
12.根據權利要求11所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC與寬度WMLCC之間的比TMLCC/WMLCC為0.9≤TMLCC/WMLCC≤1.1。
13.根據權利要求12所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的厚度TMLCC與寬度WMLCC之間的比TMLCC/WMLCC為0.95≤TMLCC/WMLCC≤1.05。
14.根據權利要求11所述的封裝單元，其中，所述封裝板被纏繞成卷筒狀。
15.根據權利要求11所述的封裝單元，還包括覆蓋所述封裝板的封裝層。
16.根據權利要求11所述的封裝單元，還包括覆蓋所述封裝板的封裝層，
其中，所述封裝板被纏繞成卷筒狀。
17.根據權利要求11所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層厚度小于3μm。
18.根據權利要求11所述的封裝單元，其中，所述多層陶瓷電容器的電介質層數多于200層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電機株式會社，未經三星電機株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210226593.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種氨分解制氫設備
- 下一篇：一種鋁塑組合蓋的開蓋器
