[發明專利]陣列基板的斷線修補裝置及修補方法

無效

• 申請號: 201210226443.3
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN102759829A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 鄭文達
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 歐陽啟明

1.一種陣列基板的斷線修補裝置，其特征在于：包括：

修補單元；用于在陣列基板上導線的斷線缺陷處形成修補線；

加熱單元；用于對所述修補單元形成的修補線進行加熱。

2.根據權利要求1所述的陣列基板的斷線修補裝置，其特征在于：所述修補單元具體包括：

清除模塊；用于清除所述斷線缺陷兩端的保護層以露出斷線缺陷的兩端；?

鍍線模塊；用于采用修補線材料在所述斷線缺陷處形成所述修補線，以導通所述導線。

3.根據權利要求2所述的陣列基板的斷線修補裝置，其特征在于：所述修補線材料為六羥基鉻、六羥基鉬或者六羥基鎢。

4.根據權利要求1所述的陣列基板的斷線修補裝置，其特征在于：所述加熱單元，還用于采用激光束加熱方式對所述修補單元形成的修補線進行加熱。

5.根據權利要求1所述的陣列基板的斷線修補裝置，其特征在于：所述加熱單元，還用于在所述修補線表面產生一預設溫度，其中所述預設溫度大于所述修補線材料的熔點而小于所述修補線材料的沸點。

6.一種陣列基板的斷線修補方法，其特征在于：所述方法包括以下步驟：

在陣列基板上導線的斷線缺陷處形成修補線；

對形成的修補線進行加熱。

7.根據權利要求6所述的陣列基板的斷線修補方法，其特征在于：在陣列基板上導線的斷線缺陷處形成修補線的步驟具體包括：

清除所述斷線缺陷兩端的保護層以露出所述斷線缺陷的兩端；

采用修補線材料在所述斷線缺陷處形成所述修補線，以導通所述導線。

8.根據權利要求7所述的陣列基板的斷線修補方法，其特征在于：所述修補線材料為六羥基鉻、六羥基鉬或者六羥基鎢。

9.根據權利要求6所述的陣列基板的斷線修補方法，其特征在于：對形成的修補線進行加熱的步驟具體包括：

采用激光束加熱方式對已形成的修補線進行加熱。

10.根據權利要求6所述的陣列基板的斷線修補方法，其特征在于：對形成的修補線進行加熱的步驟具體包括：

在所述修補線表面產生一預設溫度；其中所述預設溫度大于所述修補線材料的熔點而小于所述修補線材料的沸點。