[發(fā)明專利]半導體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210226270.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN102769247A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃方
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫中鉑電子有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 何學成

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域中的半導體激光器，具體涉及一種半導體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導體激光器芯片的散熱一直是行業(yè)內(nèi)的一個難題，在半導體激光器使用過程中，當芯片的熱量累積到一定程度時，半導體激光器就會由于芯片過熱，導致激光簇滅，限制了高功率激光輸出，而現(xiàn)有芯片的散熱結(jié)構(gòu)散熱效果不好，不能夠滿足芯片的散熱要求。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種半導體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其能夠?qū)Π雽w激光器芯片的底面及側(cè)面進行同時散熱，散熱效果好，滿足半導體激光器芯片的散熱要求，能夠使半導體激光器具有穩(wěn)定的高功率激光輸出。

實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

半導體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)包括下底座，在下底座的中部開設(shè)有凹槽，半導體激光器芯片放置于凹槽中，在凹槽的底部設(shè)置有散熱管，所述散熱管上設(shè)置有導熱基板，所述半導體激光器芯片設(shè)置在導熱基板的上端面，所述凹槽的內(nèi)壁周圍開設(shè)有插槽，插槽內(nèi)插有散熱片，在散熱片插入插槽后，散熱片與半導體激光器芯片的外壁接觸，以及設(shè)置在下底座上對半導體激光器芯片上端面邊緣進行壓緊的壓緊裝置。

所述壓緊裝置包括均布在下底座上的多個壓緊塊，以及將壓緊塊固定在下底座上的螺釘，所述壓緊塊的壓緊端壓在半導體激光器芯片上端面邊緣。

所述散熱管盤設(shè)在凹槽底部，散熱管的一端為進口端，另一端為出口端，所述散熱管的進口端、出口端分別穿過下底座露在下底座的外部。

所述散熱片為散熱鋁片。

采用了上述方案，散熱片能夠?qū)Π雽w激光器芯片側(cè)面產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，而設(shè)置在芯片下端的散熱管能夠?qū)π酒南虏窟M行散熱，從而提高散熱效率，完全滿足半導體激光器芯片的散熱要求，能夠使半導體激光器具有穩(wěn)定的高功率激光輸出。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1為下底座，2為凹槽，3為半導體激光器芯片，4為散熱管，5為導熱基板，6為插槽，7為散熱片，8為壓緊塊，9為螺釘，10為壓緊塊的壓緊端，11為進口端，12為出口端。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進一步說明。

參見圖1，半導體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)包括下底座1，在下底座的中部開設(shè)有凹槽2，半導體激光器芯片3放置于凹槽2中，在凹槽的底部設(shè)置有散熱管4，散熱管4上設(shè)置有導熱基板5，導熱基板與凹槽的內(nèi)部緊密配合，在導熱基板安裝到位后，導熱基板的下表面與散熱管貼合，上表面為一平整的安裝面；半導體激光器芯片設(shè)置在導熱基板的上端面，凹槽的內(nèi)壁周圍開設(shè)有若干個插槽6，每個插槽內(nèi)插有一散熱片7，在散熱片插入插槽后，散熱片與半導體激光器芯片的外壁接觸，散熱片均勻的分布在半導體激光器芯片的周圍，以及設(shè)置在下底座上對半導體激光器芯片上端面邊緣進行壓緊的壓緊裝置，壓緊裝置包括均布在下底座上的多個壓緊塊8，以及將壓緊塊固定在下底座上的螺釘9，壓緊塊的壓緊端10壓在半導體激光器芯片3上端面邊緣。

其中，散熱管4盤設(shè)在凹槽底部，散熱管的一端為進口端11，另一端為出口端12，散熱管的進口端、出口端分別穿過下底座露在下底座的外部；具體實施時，散熱片為散熱鋁片。