[發(fā)明專利]半導(dǎo)體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210226270.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN102769247A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃方
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫中鉑電子有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 何學成

1.半導(dǎo)體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該散熱結(jié)構(gòu)包括下底座，在下底座的中部開設(shè)有凹槽，半導(dǎo)體激光器芯片放置于凹槽中，在凹槽的底部設(shè)置有散熱管，所述散熱管上設(shè)置有導(dǎo)熱基板，所述半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)置在導(dǎo)熱基板的上端面，所述凹槽的內(nèi)壁周圍開設(shè)有插槽，插槽內(nèi)插有散熱片，在散熱片插入插槽后，散熱片與半導(dǎo)體激光器芯片的外壁接觸，以及設(shè)置在下底座上對半導(dǎo)體激光器芯片上端面邊緣進行壓緊的壓緊裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述壓緊裝置包括均布在下底座上的多個壓緊塊，以及將壓緊塊固定在下底座上的螺釘，所述壓緊塊的壓緊端壓在半導(dǎo)體激光器芯片上端面邊緣。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱管盤設(shè)在凹槽底部，散熱管的一端為進口端，另一端為出口端，所述散熱管的進口端、出口端分別穿過下底座露在下底座的外部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體激光器芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱片為散熱鋁片。