[發明專利]印制線路板及其設計方法以及一種終端產品主板

有效

• 申請號: 201210226261.6
• 申請日: 2007-06-28
• 公開（公告）號: CN102917533A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 沈曉蘭;葉青松;魏孔剛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請要求2007年3月23日提交的申請號為200710090909.0、名稱為“印制電路板及其設計方法”的中國發明專利申請的優先權。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術，具體涉及多層印制線路板及其設計方法。本發明還涉及一種采用這種印制電路板的終端產品主板。

背景技術

印制線路板PCB(printed?circuit?board)是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件，應用于各種通信及電子設備當中，其技術也不斷發展，從原來的單面板發展到雙面板，再發展到多層板，目前主要以四、六層板的應用較為廣泛。高密度互連HDI(high?density?interconnection)技術是印制線路板PCB發展的趨勢，主要采用微孔(Microvia)技術，利用微孔搭配細線以達到高密度互連，從而提高空間利用率。微孔技術一般可采用激光成孔、等離子成孔或感光成孔。

目前終端類主板PCB一般采用六層的HDI板結構，包括六層一階1+4+1結構HDI板或六層二階1+1+2+1+1結構HDI板。隨著器件集成度的持續提高，PCB的硬件成本持續下降。主板PCB的成本在整機硬件成本中所占比例越來越高，PCB上信號質量的好壞也直接影響整機性能。可以說主板PCB是影響終端產品性能價格的主要因素。

但是現有的六層的HDI板，由于工藝制程環節多，加工周期長，所用板材層數多，所以生產成本較高。另外，六層的HDI板厚度不容易做薄，由于層數多，每層之間要保證一定的絕緣強度，各個信號層之間的介質層不能太薄，內層介質太薄會直接導致加工良率下降，目前大多數PCB廠家受工藝水平限制，通常非激光孔介質層要大于4mil，所以目前六層一階HDI板通常厚度大于等于0.8mm，低于0.8mm時生產成本將按比例增加。

發明內容

本發明實施例要解決的技術問題是提供一種印制線路板及其設計方法，能夠通過減層設計在保持原多層印制線路板基本性能情況下降低生產成本和提高單板可靠性。

本發明所要解決的另一技術問題在于提供一種終端產品主板，能夠通過減層設計而實現降低生產成本和提高低終端產品主板的性能和可靠性。

為解決上述技術問題，本發明通過以下技術方案實現：

根據本發明的一個方面，提供了一種印制線路板設計方法，包括：將信號線分區布線，且布置在與外表層相鄰的內層，內層之間的層間距離遠遠大于內層與最近外表層之間的距離；將外表層不布線或少布線，并通過過孔連通作為主地；設置線寬和層高參數控制阻抗目標值。

根據本發明的另一個方面，提供了一種印制線路板，包括外表層和位于外表層之間的至少兩個內層，與外表層相鄰的內層用于布置信號線，且信號線在該內層按分區布線，內層之間的層間距離遠遠大于內層與最近外表層之間的距離；外表層不布線或少布線，并通過過孔連通作為主地。

根據本發明的再一個方面，提供了一種終端產品主板，其上包括基帶或射頻模塊的核心芯片，所述終端產品主板為四層印制電路板，包括表層以及位于所述表層之間的兩個內層；所述表層包括頂層和底層，分別為以大面積地銅皮構成的主參考地層，并且所述頂層和底層的大面積地銅皮通過過孔相互連通；所述內層為主布線層，布線按功能分區；所述內層之間的間距大于等于所述表層與相鄰內層之間的間距；每個所述內層的布線區域對應于相鄰層的大面積地銅皮區域或相鄰層的垂直布置的走線。

本發明所稱的終端產品包括但不限于：手機、PDA、固定臺、數據卡、MP3/4、GPS導航定位系統，以及由這類產品派生的模塊產品；本發明中的終端產品主板可以是四層印制線路板，包括一個基帶或射頻模塊的一個核心芯片；該四層印制線路板上包括至少一個BGA封裝的器件。該BGA封裝的器件的引腳間距(Pin?pitch)包括但不限于1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm中任意一種或幾種的組合。該四層印制線路板板厚在0.4mm-2mm之間變化，包括0.4mm和2mm。