[發明專利]印制線路板及其設計方法以及一種終端產品主板

有效

• 申請號: 201210226261.6
• 申請日: 2007-06-28
• 公開（公告）號: CN102917533A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 沈曉蘭;葉青松;魏孔剛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層印制線路板設計方法，其特征在于，包括：

將信號線分區布線，且布置在與外表層相鄰的內層，所述內層之間的層間距離大于或等于所述內層與最近外表層之間的距離的2倍；

在外表層設置大面積銅皮，并通過過孔連通作為主要參考地；

設置線寬和層高參數控制阻抗目標值。

2.根據權利要求1所述的印制線路板設計方法，其特征在于：

所述外表層為鍵盤面時，將射頻信號線、電源信號線、時鐘信號線和音頻信號線布置在與該外表層相鄰的內層。

3.根據權利要求1所述的印制線路板設計方法，其特征在于：

所述外表層為器件面時，將射頻信號線、數據總線和多媒體信號線布置在與該外表層相鄰的內層。

4.根據權利要求3所述的印制線路板設計方法，其特征在于：

所述數據總線和多媒體信號線按種類分簇，按簇布線。

5.根據權利要求1至4任一項所述的印制線路板設計方法，其特征在于：

印制線路板內層數目為兩層。

6.一種多層印制線路板，包括外表層和位于外表層之間的至少兩個內層，其特征在于：

與外表層相鄰的內層用于布置信號線，且信號線在該內層按分區布線，所述內層之間的層間距離大于或等于所述內層與最近外表層之間的距離的2倍；

外表層設有大面積銅皮，并通過過孔連通作為主要參考地。

7.根據權利要求6所述的印制線路板，其特征在于：

所述外表層為鍵盤面時，該外表層相鄰的內層用于布置射頻信號線、電源信號線、時鐘信號線和音頻信號線。

8.根據權利要求6所述的印制線路板，其特征在于：

所述外表層為器件面時，該外表層相鄰的內層用于布置射頻信號線、數據總線和多媒體信號線。

9.根據權利要求6至8任一項所述的印制線路板，其特征在于：

印制線路板內層數目為兩層，所述印制線路板上具有至少一個BGA封裝器件，所述印制線路板中的盲孔為激光盲孔，埋孔和過孔為機械孔，BGA區的所述激光盲孔設置在BGA器件的焊盤下面，BGA區的大面積地銅皮為網絡銅皮。