[發明專利]測試電路、集成電路、以及測試電路布局方法無效
| 申請號: | 201210226232.X | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN102867760A | 公開(公告)日: | 2013-01-09 |
| 發明(設計)人: | 小川和久 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 黃小臨 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 電路 集成電路 以及 布局 方法 | ||
1.一種測試電路,包含:
基板;
配線部分,具有多段配線,并且所述配線部分被形成在所述基板上;以及
被測器件部分,被形成在所述基板上,并且具有被測器件主體和多個連接電極,其中,所述多個連接電極用于分別建立所述被測器件主體和所述多段配線之間的連接,將連接所述被測器件主體的圖案形成的平面上的旋轉中心的位置和所述多個連接電極中的每一連接電極的直線的延伸方向朝向所述多段配線的延伸方向傾斜預定角度,并且將所述多個連接電極排列在這種位置上以便:即使是當所述被測器件主體和所述多個連接電極圍繞所述旋轉中心的位置、相對于所述圖案形成的平面上的所述配線部分旋轉90度時,也能夠維持所述多個連接電極和所述多段配線之間的連接關系。
2.根據權利要求1所述的測試電路,
其中,所述預定角度為45度。
3.根據權利要求2所述的測試電路,
其中,當將所述被測器件主體的圖案形成的平面上的所述旋轉中心的位置設置為原點時,將所述多段配線的延伸方向設置為X軸方向,且將與所述多段配線的延伸方向相垂直的方向設置為Y軸方向,在將所述被測器件主體和所述多個連接電極在圖案形成的平面上、圍繞所述旋轉中心的位置旋轉90度之前的狀態下,將所述多個連接電極排列在Y=-X所代表的直線上的位置處。
4.根據權利要求2所述的測試電路,
其中,當將所述被測器件主體的圖案形成的平面上的所述旋轉中心的位置設置為原點時,將所述多段配線的延伸方向設置為X軸方向,將與所述多段配線的延伸方向相垂直的方向設置為Y軸方向,在將所述被測器件主體和所述多個連接電極在圖案形成的平面上旋轉90度之前的狀態下,將所述多個連接電極排列在Y=X所代表的直線上的位置處。
5.根據權利要求2所述的測試電路,
其中,當將所述被測器件主體的圖案形成的平面上的所述旋轉中心的位置設置為原點時,將所述多段配線的延伸方向設置為Y軸方向,將與所述多段配線的延伸方向相垂直的方向設置為X軸方向,在將所述被測器件主體和所述多個連接電極在圖案形成的平面上旋轉90度之前的狀態下,將所述多個連接電極排列在Y=-X所代表的直線上的位置處。
6.根據權利要求2所述的測試電路,
其中,當將所述被測器件主體的圖案形成的平面上的所述旋轉中心的位置設置為原點時,將所述多段配線的延伸方向設置為Y軸方向,將與所述多段配線的延伸方向相垂直的方向設置為X軸方向,在將所述被測器件主體和所述多個連接電極在圖案形成的平面上旋轉90度之前的狀態下,將所述多個連接電極排列在Y=X所代表的直線上的位置處。
7.根據權利要求2所述的測試電路,
其中,所述配線部分具有被形成以沿一個預定方向延伸的第一配線以及被形成以沿與所述預定方向相垂直的方向延伸的第二配線,
所述被測器件部分具有用于在所述被測器件主體和所述第一配線之間建立連接的第一連接電極以及用于在所述被測器件主體和所述第二配線之間建立連接的第二連接電極,以及
當將所述被測器件主體的圖案形成的平面上的所述旋轉中心的位置設置為原點時,將所述第一配線的延伸方向設置為X軸方向,將所述第二配線的延伸方向設置為Y軸方向,在將所述被測器件主體和所述多個連接電極在圖案形成的平面上旋轉90度之前的狀態下,將所述第一連接電極布置在Y=X所代表的直線上的位置處,將所述第二連接電極布置在Y=-X所代表的直線上的位置處。
8.根據權利要求1所述的測試電路,
其中,所述被測器件主體為金屬氧化物半導體晶體管,所述被測器件部分具有分別連接到所述金屬氧化物半導體晶體管的柵極、源極、漏極、以及阱的4個連接電極,以及
所述配線部分具有分別連接到所述4個連接電極的4段所述配線。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





