[發明專利]導電粒子

無效

• 申請號: 201210225557.6
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN102719814A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 赤井邦彥;高井健次;松澤光晴;永原憂子
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44;H01B5/00;H01B5/14;H01B1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強

本申請是原申請的申請日為2010年8月5日，申請號為201080005346.0，發明名稱為《導電粒子》的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及導電粒子。

背景技術

在液晶顯示用玻璃面板上安裝液晶驅動用IC的方式可以大致分為COG（Chip-on-Glass）安裝和COF（Chip-on-Flex）安裝兩種。

COG安裝中，使用含有導電粒子的各向異性導電性粘接劑，將液晶用IC直接接合在玻璃面板上。另一方面，COF安裝中，將液晶驅動用IC與具有金屬配線的柔性帶接合，使用含有導電粒子的各向異性導電性粘接劑將它們接合在玻璃面板上。在此提及的各向異性是指在加壓方向導通而在非加壓方向保持絕緣性的意思。

然而由于隨著近年來的液晶顯示的高精細化，作為液晶驅動用IC的電路電極的凸起正在進行窄間距化、窄面積化，因此產生了下述問題：各向異性導電性粘接劑的導電粒子向鄰接的電路電極間流出而產生短路。

另外，如果導電粒子向鄰接的電路電極間流出，則存在下述問題：在凸起和玻璃面板之間所補足的各向異性導電性粘接劑中的導電粒子數減少，對向的電路電極間的連接電阻升高，引起接觸不良。

作為解決這些問題的方法，有如下的方法：如下述專利文獻1所例示，通過在各向異性導電性粘接劑的至少一面形成絕緣性的粘接劑，防止COG安裝或COF安裝的接合質量的降低的方法，和如下述專利文獻2所例示，用絕緣性的覆膜被覆導電粒子的整個表面的方法。

下述專利文獻3、4中，例示了用絕緣性的子粒子被覆被金層被覆的高分子聚合物的核粒子的方法。另外，下述專利文獻4中，還例示了用具有巰基、硫基、二硫基的任一基團的化合物處理被覆核粒子的金層的表面并在金層表面形成官能團的方法。由此，能夠在金層上形成牢固的官能團。

下述專利文獻5中，作為一種提高導電粒子的導電性的嘗試，例示了在樹脂微粒上進行銅/金鍍覆的方法。

下述專利文獻6中，例示了一種具備非金屬微粒，被覆非金屬微粒的、含有50重量%以上的銅的金屬層，被覆金屬層的鎳層，和被覆鎳層的金層的導電粒子，并且具有下述記載：根據該導電粒子，與由鎳和金構成的一般的導電粒子相比，導電性良好。

下述專利文獻7中，具有下述記載：一種具有基材微粒和在前述基材微粒上設置的金屬被覆層的導電性粒子，其特征在于，前述金屬被覆層中的金的含有率為90重量%以上99重量%以下。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平08-279371號公報

專利文獻2：日本特許第2794009號公報

專利文獻3：日本特許第2748705號公報

專利文獻4：國際公開第03/02955號小冊子

專利文獻5：日本特開2006-028438號公報

專利文獻6：日本特開2001-155539號公報

專利文獻7：日本特開2005-036265號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，如上述專利文獻1所示，就在電路連接部件的一面形成絕緣性的粘接劑的方法而言，在凸起面積窄小化至小于3000μm²的情況下，為了得到穩定的連接電阻，需要增加電路連接部件中的導電粒子。當如此增加導電粒子時，關于相鄰電極間的絕緣性，仍然具有改善的余地。

另外，如上述專利文獻2所示，就為了改善相鄰電極間的絕緣性而用絕緣性的覆膜被覆導電粒子的整個表面的方法而言，存在雖然電路電極間的絕緣性變高、但是導電粒子的導電性容易變低這樣的課題。

另外，如上述專利文獻3、4所示，就用絕緣性的子粒子被覆導電粒子表面的方法而言，由于子粒子與導電粒子的粘接性的問題，因此需要使用丙烯酸等樹脂制的子粒子。這種情況下，通過熱壓接電路彼此時使樹脂制的子粒子熔融而使導電粒子接觸兩電路，在電路間獲得導通。已知：此時，如果熔融的子粒子的樹脂被覆導電粒子的表面，則與用絕緣性的覆膜被覆導電粒子的整個表面的方法同樣，導電粒子的導電性容易變低。由于該理由，作為絕緣性的子粒子，適于使用無機氧化物等的硬度較高且熔融溫度高的粒子。例如，上述專利文獻4中，例示了用3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷處理二氧化硅表面、使在表面上具有異氰酸酯基的二氧化硅與在表面上具有氨基的導電粒子反應的方法。