[發明專利]導電粒子

無效

• 申請號: 201210225557.6
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN102719814A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 赤井邦彥;高井健次;松澤光晴;永原憂子
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44;H01B5/00;H01B5/14;H01B1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強

1.一種各向異性導電性粘接劑，其含有粘接劑以及導電粒子，所述導電粒子具備樹脂微粒和在所述樹脂微粒的表面形成的導電層，

所述導電層為含有磷的鈀層，

所述鈀層中的磷濃度為1重量%以上10重量%以下，

所述鈀層的厚度為20nm以上130nm以下。

2.如權利要求1所述的各向異性導電性粘接劑，所述導電粒子具備在所述鈀層的表面配置且粒徑為20~500nm的絕緣性粒子。

3.如權利要求1或2所述的各向異性導電性粘接劑，所述鈀層為還原鍍型的鈀層。

4.如權利要求1~3中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述導電層中的成分通過能量分散型X射線分光法進行定性和定量。

5.如權利要求1~4中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述樹脂微粒的粒徑為1~10μm。

6.如權利要求5所述的各向異性導電性粘接劑，所述樹脂微粒的粒徑為1~5μm。

7.如權利要求6所述的各向異性導電性粘接劑，所述樹脂微粒的粒徑為2.0~3.5μm。

8.如權利要求1~7中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述樹脂微粒為由丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚苯乙烯、二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯-苯乙烯共聚物或苯代三聚氰胺甲醛樹脂構成的樹脂粒子。

9.如權利要求1~8中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述鈀層中的磷濃度為1重量%以上8重量%以下。

10.如權利要求9所述的各向異性導電性粘接劑，所述鈀層中的磷濃度為1重量%以上6重量%以下。

11.如權利要求1~10中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述鈀層的厚度為20nm以上100nm以下。

12.如權利要求11所述的各向異性導電性粘接劑，所述鈀層的厚度為20nm以上80nm以下。

13.如權利要求2~12中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述絕緣性粒子為無機氧化物。

14.如權利要求13所述的各向異性導電性粘接劑，所述無機氧化物是含有選自硅、鋁、鋯、鈦、鈮、鋅、錫、鈰和鎂組成的組的至少一種的元素的氧化物。

15.如權利要求13或14所述的各向異性導電性粘接劑，所述無機氧化物的平均粒徑為30~400nm。

16.如權利要求15所述的各向異性導電性粘接劑，所述無機氧化物的平均粒徑為40~350nm。

17.如權利要求1~16中任一項所述的各向異性導電性粘接劑，所述粘接劑含有環氧樹脂以及潛伏性固化劑。

18.如權利要求17所述的各向異性導電性粘接劑，所述環氧樹脂為選自雙酚型環氧樹脂、環氧酚醛清漆樹脂、萘系環氧樹脂以及1分子內具有兩個以上的縮水甘油基的環氧化合物中的至少一種。

19.如權利要求17或18所述的各向異性導電性粘接劑，所述潛伏性固化劑為選自咪唑系固化劑、酰肼系固化劑、三氟化硼-胺絡合物、锍鹽、胺酰亞胺、聚胺的鹽以及雙氰胺中的至少一種。