[發明專利]顯示面板以及顯示面板的制造方法有效
| 申請號: | 201210225144.8 | 申請日: | 2012-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN102856508A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發明(設計)人: | 奧村纮子;增田裕之 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 以及 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及在元件基板與對向基板之間夾有封止樹脂層的顯示面板。
背景技術
以往,為了防止由于來自外部的水分和/或氧的浸入而使得有機EL元件等發光元件劣化,設置有封止樹脂層。也即是,在形成有發光元件的元件基板和與其對向的對向基板(例如CF基板)之間形成有封止樹脂層。
以下,對封止樹脂層的成形方法進行說明。
圖24是表示封止樹脂層成形時的樹脂的流動的示意圖,圖25是圖24的A部的放大圖,圖26是圖24的B1-B2剖視圖。圖27是表示樹脂材料的擴散(蔓延)的示意圖。
對于封止樹脂層,例如通過在對向基板901上滴下封止用的樹脂材料903來形成。樹脂材料903的滴下量是能夠由1滴樹脂材料903覆蓋多個(例如100個左右)發光元件的量,向對向基板901的多個部位滴下樹脂材料903。
接著,開始滴到對向基板901上的樹脂材料903的固化。對于樹脂材料903的固化,可以通過例如UV光的照射來開始,可以通過調整固化延遲劑量、聚合開始材料、反應基的量來改變固化時間。
接著,在所滴下的樹脂材料903固化之前,配置元件基板使其與對向基板901對向,使對向基板901與元件基板貼合。此時,如圖24~圖26所示,所滴下的樹脂材料903以滴下位置為中心呈同心圓狀擴大擴散。
其結果,如圖27所示,以某滴下位置為中心呈同心圓狀擴散的樹脂材料903a、和以與樹脂材料903a的滴下位置相鄰而滴下的滴下位置為中心呈同心圓狀擴散的樹脂材料903b、903c相互重疊,由此在對向基板901與元件基板之間形成大范圍的封止樹脂層。
在先技術文獻
專利文獻1:日本特開2010-244694號公報(參照圖4)
專利文獻2:日本特開2008-112001號公報
專利文獻3:日本特開2006-227296號公報
發明內容
發明要解決的問題
上述技術中,存在在封止樹脂層內會殘存未得到樹脂材料填充的空隙905的問題。在該空隙905存在于發光元件上的情況下,存在如下問題:由于該發光元件沒有被封止樹脂層覆蓋,因此無法保護發光元件避免由從外部侵入的水分和/或氧引起的劣化。
于是,本發明是鑒于上述問題而完成的發明,本發明提供一種能夠抑制空隙的產生、同時即使產生了空隙也能減小該空隙對發光元件的影響的顯示面板以及該顯示面板的制造方法。
用于解決問題的手段
為了解決上述問題,本發明一種方式的顯示面板具備:元件基板,其在形成有發光元件的像素區域形成有第1凹部,在與像素間區域對應的區域形成有第2凹部,在所述第1凹部與所述第2凹部之間形成有第1凸部;對向基板,其在與所述像素區域對應的區域形成有第2凸部,在與所述像素間區域對應的區域形成有第3凹部,在與所述第1凸部對向的區域延伸設置所述第3凹部的凹陷區域,所述第2凸部的突出區域的高度比所述第1凹部的凹陷區域的深度大,在將所述第1凹部和所述第2凸部之間的間隔設為D1、將所述第1凸部和與所述第1凸部對向的第3凹部的凹陷區域之間的間隔設為D2、將所述第2凹部和所述第3凹部之間的間隔設為D3的情況下,所述間隔D1<所述間隔D2<所述間隔D3這一關系成立;以及封止樹脂層,其介于所述元件基板與所述對向基板之間。
發明的效果
根據上述結構,能夠控制空隙產生的區域,因此能夠大幅度地抑制在發光元件與對向基板的第2凸部(例如濾色片的濾色器部)之間產生空隙。其結果,能夠有效地防止有機EL元件由于來自外部的水和/或氧的侵入而劣化。
附圖說明
圖1是示意表示顯示裝置的整體結構的框圖。
圖2是示意表示實施方式的顯示面板的主要部分的局部剖視圖。
圖3是EL基板的俯視圖。
圖4是從箭頭方向觀察圖3的A1-A2剖面而得到的圖。
圖5是從箭頭方向觀察圖3的B1-B2剖面而得到的圖。
圖6是CF基板的俯視圖。
圖7是從箭頭方向觀察圖6的C1-C2剖面而得到的圖。
圖8是從箭頭方向觀察圖6的D1-D2剖面而得到的圖。
圖9是表示EL基板和CF基板的位置關系的圖。
圖10是表示EL基板的制造工序的一例的圖。
圖11是表示EL基板的制造工序的一例的圖。
圖12是表示CF基板的制造工序的一例的圖。
圖13是表示CF基板的制造工序的一例的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





