[發明專利]半導體封裝及其半導體封裝制作方法

有效

• 申請號: 201210222491.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN102856264A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 姜泰信;柳承燁;鄭孝善
• 申請（專利權）人: 芯光飛株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/60
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明涉及一種半導體封裝及其制作方法，且特別涉及一種半導體封裝及其半導體封裝制作方法，其為一種半導體芯片通過第二焊球而變更為連接于安裝板的形態，從而無需增加焊球的數量而增加外露的焊球數量，從而擴大實質的輸入/輸出引腳數量。

【背景技術】

最近，隨著電子組件的發展與使用者的需求，對電子產品的需要越來越趨向小型化、輕量化及多功能化。隨著這樣的要求，搭載半導體組件的封裝技術中，能在最小的空間內安裝更多量的半導體芯片的多芯片封裝(multi?chip?package)及芯片級封裝(Chip?Scale?Package，CSP)成為主流。系統級封裝(System?In?Package,SiP)技術即為這樣封裝技術的其中一種。

系統級封裝(SiP)為將由獨立的半導體芯片構成的多個電路安裝成為一個封裝的小型化技術，將兩種或多個半導體芯片排列或層疊于一個封裝中而使其作為一個完整的系統而運作的產品技術。由于系統級封裝(SiP)是將具有多種功能的個別組件內裝于一個封裝之內，因此電子產品的小型化得以實現，其為隨著電子產品的小型化及復雜化的加快進展從而一躍而起的封裝技術。

請參照圖1及圖2，圖1為現有的凹型區朝下（Cavity?Down）的系統級封裝(SiP)的縱向截面圖，圖2為用于說明現有的凹型區朝下的系統級封裝(SiP)而從印刷電路板的下部仰視的示意圖。

如圖1及圖2所示，現有的凹型區朝下的系統級封裝10包括：上面形成多個導電圖案（conductive?pattern）(未圖示)，而下面中間部分形成凹型區(cavity)11a的印刷電路板(Printed?CircuitBoard,PCB)11；安裝于所述印刷電路板11的所述凹型區(cavity)11a內的半導體芯片12；形成于所述印刷電路板11上面，并通過第一過孔（via）18電氣方式連接安裝板3，通過第二過孔19電氣方式連接所述半導體芯片12的無源組件13與晶體振蕩器14等電子產品；以及為了從外部環境保護所述印刷電路板11的整個上面而罩住所述印刷電路板11的成型部（Molding?Portion）15。

除了所述印刷電路板11的凹型區11a的區域以外，所述印刷電路板11通過第一焊球16而安裝于安裝板3上面。所述第一焊球16連接于安裝板3的導電圖案3a。

所述半導體芯片12在其上面形成活性面12a，在其下面形成惰性面12b。所述半導體芯片12的惰性面12b設置成朝向安裝板(board)3的上面，并且可以通過所述第二焊球17而以電氣方式連接所述印刷電路板11。

現有的凹型區朝下的系統級封裝10中，半導體芯片12安裝于凹型區11a內，并且通過所述第二焊球17而連接于所述印刷電路板11，因此第二焊球17完全不會外露。

系統級封裝為將多個電路安裝為一個封裝的小型化技術，因此為了將多個半導體芯片12,即多個電子組件皆安裝于印刷電路板11的表面，需要對多個導電圖案及連接結構進行最優化的設計。

但是，現有的凹型區朝下的系統級封裝為面朝下(face?down)的形態，半導體芯片12是通過第二焊球17而安裝于印刷電路板11上，由于第二焊球17具有不外露的結構而無法將第二焊球17作為輸入/輸出引腳而使用，因此對超小型及高性能封裝的設計帶來很大的限制與困難。

【發明內容】

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種半導體封裝及其半導體封裝制作方法，半導體芯片的活性面通過第二焊球而變更為連接于安裝板的面朝上(face?up)形態，從而無需實際增加焊球而提高了外露的焊球的數量，擴大了實質性的輸入/輸出引腳，由此可迅速處理輸出入信號，大幅提高性能的半導體封裝及其半導體封裝制作方法。

為了達到所述目的，根據本發明的半導體封裝如下：封裝基板安裝于上面形成導電圖案的安裝板上，半導體封裝的所述封裝基板上安裝有半導體芯片，其特征在于，所述封裝基板的上面形成導電圖案，所述封裝基板的下面中心部分形成凹型區(cavity)，在所述凹型區以外的封裝基板下面形成用于以電氣方式連接所述安裝板的第一焊球，所述半導體芯片配置于所述凹型區之內，所述半導體芯片的惰性面粘貼于所述封裝基板的惰性面，所述半導體芯片的活性面通過第二焊球而以電氣方式連接于所述安裝板。

所述半導體芯片的所述活性面通過所述第二焊球而形成為安裝于所述安裝板的面朝上(face?up)的形態，從而擴大了輸入/輸出引腳的數量。