[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝及其半導(dǎo)體封裝制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210222491.5
• 申請(qǐng)日: 2012-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN102856264A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜泰信;柳承燁;鄭孝善
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 芯光飛株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L21/60
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種半導(dǎo)體封裝，封裝基板安裝于上面形成導(dǎo)電圖案的安裝板上，半導(dǎo)體封裝的所述封裝基板上安裝有半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述封裝基板的上面形成導(dǎo)電圖案，所述封裝基板的下面中心部分形成凹型區(qū)，在所述凹型區(qū)以外的封裝基板下面形成用于以電氣方式連接所述安裝板的第一焊球，所述半導(dǎo)體芯片配置于所述凹型區(qū)之內(nèi)，所述半導(dǎo)體芯片的惰性面粘貼于所述封裝基板的惰性面，所述半導(dǎo)體芯片的活性面通過第二焊球而以電氣方式連接于所述安裝板。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片的所述活性面通過所述第二焊球而成為連接于所述安裝板的面朝上形態(tài)，從而擴(kuò)大輸入/輸出引腳的數(shù)量。

3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述封裝基板上形成用于連接所述第一焊球的多個(gè)過孔，所述封裝基板的上面安裝以電氣方式連接于所述安裝板的電子組件，所述電子組件包括無源組件或晶體振蕩器。

4.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述印刷電路板上形成罩住所述印刷電路板的成型部。

5.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第一焊球及所述第二焊球以相同的高度連接于所述安裝板的導(dǎo)電圖案。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述第二焊球中的一部分作為用于輸出入數(shù)據(jù)的輸入/輸出引腳。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片利用所述環(huán)氧、聚酰亞胺或兩面膠中所選擇出來的一種粘貼部件而粘貼于所述封裝基板的所述惰性面。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片為晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝形態(tài)的芯片或凸塊的晶粒形態(tài)的芯片中的其中一種。

9.一種半導(dǎo)體封裝制作方法，在安裝板上面安裝封裝基板，在所述封裝基板安裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝制作方法，其特征在于，在所述封裝基板的下面中心部分形成凹型區(qū)，在所述凹型區(qū)以外的封裝基板下面形成用于以電氣方式連接所述安裝板的第一焊球，將所述半導(dǎo)體芯片的惰性面粘貼于所述封裝基板的惰性面，通過第二焊球而將所述半導(dǎo)體芯片的活性面以電氣方式連接于所述安裝板，從而擴(kuò)大輸入/輸出引腳的數(shù)量。