[發明專利]發光二極管的封裝方法

無效

• 申請號: 201210221018.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN103515518A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 張忠民;張簡千琳;胡雪鳳;孫正文
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光元件，尤其涉及一種發光二極管的封裝方法。

背景技術

傳統的發光二極管（LED）的制造過程中，通常都是在固晶和焊線步驟之后在基板上蓋上光學透鏡來封裝發光芯片，然后在透鏡內填充粘膠并烘烤光學透鏡來使光學透鏡粘結在基板上。然而，將光學透鏡粘結在基板上來封裝發光芯片的這種方法所形成的LED的光損耗是很嚴重的。因為粘膠和透鏡的折射率通常都不一樣，光在粘膠和光學透鏡的界面會發生反射而使部分光線不能穿過粘膠與光學透鏡向外出射；同時，又由于光學透鏡的折射率和空氣的折射率差別很大，在光學透鏡和空氣的界面也會使一部分光反射回光學透鏡，如此，發光芯片所發出的光就有很大一部分損失在器件內部，使LED的光提取效率降低。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種高出光效率的發光二極管的封裝方法。

一種發光二極管的封裝方法，包括如下步驟：提供基板，并在所述基板的一側表面鋪設電路結構并形成圍膠圈；提供發光芯片，并將所述發光芯片收容于所述圍膠圈內、貼設在所述基板上且使發光芯片與所述電路結構電性連接；提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內并包裹所述發光芯片；烘干所述圍膠圈內的膠體，從而使其形成一光學透鏡。

與現有技術相比，本發明中，因光學透鏡直接形成在基板上，從而省去了粘結光學透鏡與基板的粘膠，進而避免了粘膠因和透鏡的折射率不同而使發光芯片發出的光被粘膠反射回光學透鏡內的情況，從而提高了光的提取效率。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明的發光二極管的封裝方法中光學透鏡未形成前的示意圖。

圖2是本發明的發光二極管的封裝方法中光學透鏡形成后的示意圖。

主要元件符號說明

基板10發光芯片20圍膠圈30收容槽31膠體40點膠機50光學透鏡60頂面61底面63封裝體70

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本發明所述的發光二極體的封裝方法，包括如下步驟：

提供一側表面鋪設有電路結構（圖未示）及固定有一圍膠圈30的基板10，所述基板10為導熱性能良好的陶瓷體、PCB板等板體。在本實施例中，所述基板10陶瓷體。

所述圍膠圈30由疏水材料制成的圓環，其通過燒結的方式形成于基板10上。所述圍膠圈30的中部、沿其周向開設有一收容槽31，用于收容膠體40于其內。可以理解的，在其他實施例中，所述圍膠圈30也可具有其他所需的形狀，只要能夠固定在基板10上圍設膠體40即可。