[發明專利]發光二極管的封裝方法

無效

• 申請號: 201210221018.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN103515518A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 張忠民;張簡千琳;胡雪鳳;孫正文
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管的封裝方法，包括如下步驟：

提供基板，并在所述基板的一側表面鋪設電路結構并形成圍膠圈；

提供發光芯片，并將所述發光芯片收容于所述圍膠圈內、貼設在所述基板上且使發光芯片與所述電路結構電性連接；

提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內并包裹所述發光芯片；

烘干所述圍膠圈內的膠體，從而使其形成一光學透鏡。

2.如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述光學透鏡具有自基板外凸的弧形頂面及與基板貼設的底面，所述頂面的切線穿過頂面與底面的交線一點并與所述底面共同形成一接觸角，所述接觸角的角度大于等于75度。

3.如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述膠體烘干后形成有一位于所述光學透鏡內且包覆發光芯片的一封裝體。

4.如權利要求3所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述圍膠圈為由疏水材料制成的環狀體，其中部沿周向開設有一收容槽，填充在所述圍膠圈內側的所述膠體形成所述封裝體，填充在所述收容槽內的所述膠體形成所述光學透鏡。

5.如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述圍膠圈自基板向上凸設的高度小于發光芯片自基板向上凸伸的高度。

6.如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述膠體為由摻雜有熒光粉的硅膠材料或純硅膠材料構成。

7.如權利要求6所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述摻雜的熒光粉由一種粉體或多種粉體組成。

8.如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述基板上貼設有一藍光芯片。

9.如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述基板上貼設有若干發光芯片。

10.如權利要求9所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于：所述每一發光芯片發出不同顏色的光。